內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導(dǎo)熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導(dǎo)熱材料
選用低熱阻、對器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導(dǎo)熱物質(zhì)，將熱量向下傳導(dǎo)等。

一定要注意辨別內(nèi)防腐層
一般正規(guī)品牌散熱器的內(nèi)防腐材料是高壓打進去的，無死角、氣泡，防腐性好；小品牌散熱器的內(nèi)防腐層是手工灌進去的，存在死角、氣泡等，防腐性差。

試?；騽傞_始生產(chǎn)時，擠壓機自動檔關(guān)掉，各段開關(guān)歸零位。從小壓力開始慢慢的起壓，出料大概3-5分鐘，鋁填充過程時主要控制好壓力。壓力控制在100Kg/cm2以內(nèi)，電流表數(shù)據(jù)為2-3A以內(nèi)，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生產(chǎn)時擠壓速度以壓力小于120Kg/cm2為準。