■芯片元件
90,000CPH（0.040秒/芯片，佳條件）
66,000CPH:芯片（按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn)）
■0402芯片～33.5mm方形元件
■激光識(shí)別:±0.05mm（±3σ）
■激光貼裝頭在高速移動(dòng)中（on-the-fly）進(jìn)行飛行識(shí)別
■2個(gè)工作臺(tái)/4個(gè)軸臂/4個(gè)貼裝頭/24個(gè)吸嘴的結(jié)構(gòu)
■采用ＸＹ軸線性伺服馬達(dá)和全閉環(huán)控制
■多可裝載240種元件
■電動(dòng)/機(jī)械式更換臺(tái)車

新一代FX高速度、、高可靠性模塊化貼片機(jī)

FX-3RA：是在JUKI提倡的“3E EVOLUTION”理論基礎(chǔ)上，不斷變化，并經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的新型FX系列機(jī)型。FX-3RA: XY軸采用新型線性馬達(dá)，通過(guò)貼裝頭的輕量化及高剛性化，使加速度得到提升；實(shí)現(xiàn)了貼裝作業(yè)順序的整體優(yōu)化，生產(chǎn)能力可達(dá)驚人的90,000CPH(0.040秒/芯片：佳條件）。

采用“混合供料器規(guī)格”，可同時(shí)使用電動(dòng)帶式供料器和機(jī)械帶式供料器。與KE-3010/3020V配合使用，可構(gòu)成高速度、電動(dòng)供料生產(chǎn)線。

標(biāo)準(zhǔn)裝備有HMS（Height Measurement System高度測(cè)量裝 置），確認(rèn)·示教吸取高度十分簡(jiǎn)便。 殘次率低 由激光貼片頭的激光傳感密切監(jiān)控元件吸取狀態(tài)（一直到 貼片之前瞬間），可有效防止元件掉落。 利用真空壓破壞瞬間的自動(dòng)校正功能，有效防止貼片瞬間

帶回元件。 實(shí)行基板支撐部（支撐臺(tái)）馬達(dá)驅(qū)動(dòng)化，避免了釋放基板 時(shí)的震動(dòng)，防止貼片后出現(xiàn)偏移，并縮短了基板的鉗夾、釋放 時(shí)間。 采用高真空泵 ，降低了空氣消耗量，提高了元件吸取的穩(wěn) 定性。 損失率低制作元件數(shù)據(jù)過(guò)程中使用的測(cè)量動(dòng)作的元件，測(cè)量后歸還

JUKI高速模塊化貼片機(jī)FX-3RAL，電動(dòng)/機(jī)械帶式供料器可同機(jī)并用機(jī)型，高速、、能模塊化貼片機(jī)，能過(guò)與JUKI貼片機(jī)?KE系列產(chǎn)品組裝成生產(chǎn)線，靈活地對(duì)應(yīng)各種生產(chǎn)應(yīng)用程序

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。

全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中 關(guān)鍵、 復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。