聯(lián)系人鮑紅美固化方式可定制

高溫黑色環(huán)氧樹脂ab膠透明耐高溫強力粘接修補金屬膠水
雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：

1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。

2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、稠 具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱

工業(yè)級環(huán)氧灌封膠，外觀為黑色不透明液體，低粘度，絕緣，可替代進口材料，操作時間長；雙組份環(huán)氧樹脂一旦混合后可在室溫固化，形成堅硬的黑色灌封體，并對印刷電路板上的金屬元器件和電子組件無腐蝕性。
　　特點：
　　1、低粘度，流動性好，有利于器件灌封；
　　2、固化后韌性好，耐沖擊；
　　3、耐腐蝕性好；
　　4、對器件無腐蝕性；
　　5、固化后絕緣性好。
　 環(huán)氧樹脂灌封膠的應用：
? ? ? ? 用于腐蝕敏感性電器部件的粘結，灌封和澆注，如將元器件粘結到板上，外殼組裝。

環(huán)氧膠是雙組分通用型粘合劑，在室溫下會5分鐘快速固化，它被設計用來粘合各種基材，包括金屬、大多數(shù)塑料和橡膠.產品具有良好的耐溫、防潮性能，且適用于高溫、高濕環(huán)境。
　　初固時間（剪切強度達到0.1MPa所需要的時間）：＜180秒@25℃
1、低溫粘接，耐濕耐溫；
　　2、5分鐘即可快速固化；
? ? ? ? 3、溫度范圍：-45℃~150℃；
? ? ? ? 4、8980具有一定的觸變性，在粗糙基材應用點上，具有良好的間隙填充性能。
? ? ? ?5分鐘快固環(huán)氧膠的應用：結構粘接，邊框粘接，內部維修，外部維修，產品直接粘接，粘接塑料。

導熱灌封膠選型注意事項有哪些？
1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。