分散盤帶動(dòng)研磨介質(zhì)高速運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生摩擦和剪切，使物料得到研磨和分散。研磨室采用強(qiáng)制冷卻。有臥式砂磨機(jī)及立式砂磨機(jī)之分，如圓筒形環(huán)隙式砂磨機(jī)和塔式砂磨機(jī)等。一般為濕式研磨。物料在旋轉(zhuǎn)研磨盤作用下與研磨體混合并旋轉(zhuǎn)，經(jīng)與研磨體之間及與粉碎室各部分之間產(chǎn)生的研磨、剪切而粉碎。有臥式砂磨機(jī)及立式砂磨機(jī)之分，如圓筒形環(huán)隙式砂磨機(jī)和塔式砂磨機(jī)等。一般為濕式研磨。

砂磨機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于油漆涂料、化妝品、食品、日化、染料、油墨、藥品、磁記錄材料、鐵氧體、感光膠片等工業(yè)領(lǐng)域的研磨分散設(shè)備。砂磨機(jī)與球磨機(jī)、輥磨機(jī)、膠體磨等研磨設(shè)備相比較，具有生產(chǎn)、連續(xù)性強(qiáng)、成本低、產(chǎn)品細(xì)度高等優(yōu)點(diǎn) 。應(yīng)用于涂料、染料等行業(yè)。

研磨介質(zhì)填充率從40%增加至75%時(shí)，運(yùn)行電流曲線呈上升趨勢(shì)，反映砂磨機(jī)中的研磨介質(zhì)得到充分?jǐn)噭?dòng)，能量需求變化大；填充率在75%-85%，運(yùn)行電流曲線變化平穩(wěn)，反映砂磨機(jī)中的介質(zhì)達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，能量需求穩(wěn)定；填充率大于85%，運(yùn)行電流曲線變化呈下降趨勢(shì)，反映砂磨機(jī)中的研磨介質(zhì)過量，研磨介質(zhì)與分散盤之間有滑動(dòng)現(xiàn)象，分散盤不能帶動(dòng)所有研磨介質(zhì)運(yùn)動(dòng)，能量需求降低。因此，根據(jù)砂磨機(jī)的電流變化曲線可知，研磨介質(zhì)適宜的填充率為80%。[1]