LED灌封膠在固化過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些常見的問題，以下是整理的一些問題及其對(duì)應(yīng)的解決方法：

1. 固化后主劑太軟
原因：

主劑和固化劑混合后沒有被攪拌均勻。
解決方法：

重新做測(cè)試，把主劑和固化劑混合均勻，形成均勻的混合物后請(qǐng)將其倒入另外一個(gè)杯子后在攪拌一會(huì)在注入產(chǎn)品。
2. 固化后有氣泡
原因：

攪拌時(shí)進(jìn)入空氣，在注入產(chǎn)品以及整個(gè)固化過程中空氣沒有完全被抽掉。
潮氣和固化劑的反應(yīng)產(chǎn)生了氣體。
解決方法：

建議在將主劑和固化劑攪拌在一起以后，對(duì)其抽真空。
預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會(huì)有助于空氣的逸出。
在溫度濕度較低房間里固化以使空氣有足夠的時(shí)間逸出。
3. 固化時(shí)間太長
原因：

固化溫度過低。
解決方法：

提高固化溫度。
4. 膠水不固化、硬度偏低、表面過粘
原因：

稱量不準(zhǔn)確或隨意稱量，加入過量的固化劑。
在有填料的膠水中，在混合前主劑沒有攪拌均勻。
解決方法：

使用電子稱準(zhǔn)確稱量，確保混合比例正確。
在混合前將主劑混合均勻。

5. LED支架爬膠
原因：

支架表面凹凸不平，有毛刺現(xiàn)象。
解決方法：

改善工藝或與供應(yīng)商聯(lián)系。
6. 雙組分膠灌膠后在相應(yīng)條件下不固化或不能完全硬化
原因：

AB膠配比不準(zhǔn)。
配膠后攪拌不充分。
解決方法：

AB膠配比稱量準(zhǔn)確，配膠后應(yīng)充分?jǐn)嚢?，檢查配膠過程，有無疏忽，造成配比不準(zhǔn)。
通過上述方法，可以有效地解決LED灌封膠在固化過程中遇到的常見問題，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

G4 G9模具模條出廠相關(guān)信息
產(chǎn)品情況
G4、G9模具模條主要用于燈具生產(chǎn)，其中G4藍(lán)寶石模具（G4藍(lán)寶石模條）單顆燈珠（1508模具）是目前比較流行的節(jié)能燈模具。這些模具通過的拋光技術(shù)及光學(xué)原理，實(shí)現(xiàn)了好脫模的效果，脫模后膠體光亮度佳，并且具有反光及光線折射作用，能增強(qiáng)燈具的光照高度。模具材質(zhì)采用特殊的耐高溫塑料材料注塑而成，燈孔表面光亮，有助于提高生產(chǎn)效率與品質(zhì)。以壹佰業(yè)的新款G4模具為例，其品牌為QKING。

配套膠水
在生產(chǎn)中，通常會(huì)使用與之配套的膠水，如G4膠水、G9封裝模條膠、灌封膠等。這類膠水多為雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠，通過室溫或加熱可使膠體固化成彈性體。具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（-60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對(duì)灌封元器件無腐蝕，符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。

分析框架：運(yùn)用的分析工具和方法，如材料科學(xué)分析、防水性能測(cè)試等，對(duì)玉米燈的防水處理技術(shù)進(jìn)行深入研究。

客觀評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)：確立客觀、可量化的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，如防水等級(jí)（IP代碼）、耐候性、性能等，對(duì)不同的防水處理方法進(jìn)行比較和評(píng)價(jià)。

咨詢意見：在設(shè)計(jì)或選擇玉米燈防水處理方案時(shí)，積極尋求并參考照明工程師、材料科學(xué)家或相關(guān)領(lǐng)域的意見，以增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性和安全性。

千京科技公司生產(chǎn)大量的G4/G9燈模具（模條）對(duì)外銷售，模具是通過的拋光技術(shù)及光學(xué)原理，使模具達(dá)到好脫模，脫模后膠體光亮度達(dá)到效果，并且有反光及光線折射作用，曾強(qiáng)燈具的光照高度；模具材質(zhì)是利用特殊的耐高溫塑料材料注塑而成，燈孔表面光亮好脫模，有效提高生產(chǎn)效率與品質(zhì)。

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)。紅墨水測(cè)試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測(cè)試，測(cè)試后，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對(duì)灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng) 300℃7 天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對(duì) PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強(qiáng)度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近 30000 小時(shí)；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)