導(dǎo)電性銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹(shù)脂型銀漿用于印刷電路、膜片開(kāi)關(guān)、防靜電包裝等

銀漿產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達(dá)到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達(dá)到5-10分鐘短時(shí)間內(nèi)干燥，硬化效果。
或是短時(shí)間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù)，此外針對(duì)客戶需求特殊調(diào)制漿全，

導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。

導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備開(kāi)關(guān)電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應(yīng)高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導(dǎo)電高分子制作固體電解電容器的陰極材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層，在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰極層和陰極引出層而構(gòu)成電容器，其陰極引出層由碳層和銀層構(gòu)成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對(duì)于銀漿及銀粉已有不少的報(bào)道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導(dǎo)電漿料上的應(yīng)用。描述了片狀銀粉與導(dǎo)電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對(duì)銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對(duì)漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對(duì)電容器性能影響的報(bào)道比較少。

導(dǎo)電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導(dǎo)電銀漿可廣泛采用極性和非極性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如).