主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。
系列低溫黑膠
、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外線技術(shù)，使粘合劑具有快速固化功能。清潔，具備高速自動化施膠能力和廣泛材料的附著力，以及出色的使用性能。光...

系列底部填充膠
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片

封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。

常見的封裝膠主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。

環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質(zhì)的，大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。

有機(jī)硅類封裝膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。對敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，線路板灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。線路板灌封膠基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導(dǎo)熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與灌封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。線路板灌封膠又稱：線路板灌封硅膠，線路板灌封矽膠，線路板灌封矽利康，線路板灌封硅橡膠。

線路板灌封膠的成分：

線路板灌封膠由A、B兩部分液體組成。當(dāng)兩組份以100：10重量比充分混合時，混合液體會在室溫下固化為柔性彈性體，于線路板戶外屏的灌封。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數(shù)量無關(guān)。固化時材料無明顯的收縮和溫升。膠料安全，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線、性能好、可修復(fù)性好、具有很好的耐侯性。

線路板灌封膠產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.防潮防水

2.耐侯性，可長久使用

3.不腐蝕金屬，適用于線路板模組灌封

4.膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力

5.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定

6.流動性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)

7.具有可拆性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡

結(jié)構(gòu)膠是指強(qiáng)度高（壓縮強(qiáng)度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強(qiáng)度>30MPa，抗剪強(qiáng)度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強(qiáng)的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。

結(jié)構(gòu)膠用途優(yōu)點(diǎn)：非結(jié)構(gòu)膠強(qiáng)度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)件粘接。結(jié)構(gòu)膠強(qiáng)度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接?？刹糠执婧附印T接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結(jié)合面應(yīng)力分布均勻，對零件無熱影響和變形。

在工程中結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用廣泛，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補(bǔ)等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補(bǔ)強(qiáng)、密封，孔洞修補(bǔ)、道釘粘貼、表面防護(hù)、

混凝土粘接等.結(jié)構(gòu)膠生產(chǎn)現(xiàn)狀：現(xiàn)在國內(nèi)使用的結(jié)構(gòu)膠基本上都是國外進(jìn)口的，國內(nèi)也有生產(chǎn)，如果要投資生產(chǎn)結(jié)構(gòu)膠，投入還是比較大的，要有反應(yīng)釜、研磨機(jī)、 試驗(yàn)機(jī)、老化試驗(yàn)箱、拉力計(jì)等生產(chǎn)、檢測設(shè)備。結(jié)構(gòu)膠使用方法：不同類型的結(jié)構(gòu)膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產(chǎn)的高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對待修補(bǔ)或需粘接部位進(jìn)行粗化處理，再用清洗劑進(jìn)行清洗。
2. 配制：按質(zhì)量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時限內(nèi)用完。
3. 涂敷：將調(diào)好的膠均勻涂敷于待粘物表面。