公司簡介
本公司是一家以開發(fā)、生產經(jīng)營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件，提供自產產品技術咨詢服務。的企業(yè)，深圳丹邦科技股份有限公司，公司秉承“顧客至上，銳意進缺”的經(jīng)營理念，如果你對深圳丹邦科技股份有限公司的產品感興趣，可來電咨詢。
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 企業(yè)法人 | 劉萍 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業(yè)類型 | 私營股份有限公司 |
| 成立時間 | 2001-11-20 |
| 注冊資金 | 18264 |
| 主營行業(yè) | 一般經(jīng)營項目是：開發(fā)柔性覆合銅板 |
| 主營產品 | 一般經(jīng)營項目是：開發(fā)柔性覆合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件,二維半導體材料,聚酰亞胺薄膜,量子碳基膜,多層石墨烯膜,屏蔽隱身膜,提供自產產品技術咨詢服務,經(jīng)營進出口業(yè)務（法律,行政法規(guī),決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營）,許可經(jīng)營項目是：生產經(jīng)營柔性覆合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件,二維半導體材料,聚酰亞胺薄膜,量子碳基膜,多層石墨烯膜,屏蔽隱身膜 |
| 主營地區(qū) | 深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓 |
| 經(jīng)營模式 | 或其他機構 |
| 經(jīng)營范圍 | 開發(fā)、生產經(jīng)營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件，提供自產產品技術咨詢服務。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518000 |
| 公司電話 | 0755-26511518 |
公司產品
公司資料
- 劉萍
- 廣東
- 一般經(jīng)營項目是：開發(fā)柔性覆合銅板
- 一般經(jīng)營項目是：開發(fā)柔性覆合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件,二維半導體材料,聚酰亞胺薄膜,量子碳基膜,多層石墨烯膜,屏蔽隱身膜,提供自產產品技術咨詢服務,經(jīng)營進出口業(yè)務（法律,行政法規(guī),決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營）,許可經(jīng)營項目是：生產經(jīng)營柔性覆合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件,二維半導體材料,聚酰亞胺薄膜,量子碳基膜,多層石墨烯膜,屏蔽隱身膜
- 深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓
聯(lián)系方式
- 劉萍
- 深圳丹邦科技股份有限公司
- 518000
公司地址
- 深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓
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