主營產(chǎn)品 晶體生長研磨拋光設備：用于半導體材料的晶體生長以及后續(xù)的研磨和拋光工藝，以獲得的半導體晶圓表面。 材料清洗設備：可對半導體材料在不同工藝階段進行清洗，去除雜質(zhì)、污染物等，材料的純凈度，為后續(xù)工藝提供良好的基礎(chǔ)。 真空鍍膜設備：在半導體制造等領(lǐng)域，通過真空鍍膜技術(shù)在材料表面沉積各種薄膜，如金屬膜、介質(zhì)膜等，用于實現(xiàn)特定的功能或結(jié)構(gòu)。 二手半導體設備：涵蓋了如 NIKON NSR 1755i7B 光刻機、LAM 2300 Exelan Flex45 ICP 蝕刻機、DISCO DFL7340 全自動激光切割機等多種關(guān)鍵設備，這些設備經(jīng)過精心挑選與維護，性能可靠，能滿足不同客戶在半導體制造過程中的需求。