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在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。
導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響,只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入
導電銀漿按燒結溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。
低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面,目前國內每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國,日本的品牌所霸占。國內做的比較好廠家有江蘇納為,上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行,越來越多的客戶需要對產品不含鹵素。這個技術壁壘導致了國外廠商基本控制了市場。
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