產(chǎn)品特色

十年以上收購(gòu)個(gè)人和工廠庫(kù)存電子元器件，以信譽(yù)鑄就品牌。我們以誠(chéng)信待人，顧客至上，有著技術(shù)人員和豐富經(jīng)驗(yàn)，能迅速為顧客消化庫(kù)存，及時(shí)回籠資金。涉及的地區(qū)有深圳、東莞、惠州、香港、珠海、佛山、廣州、中山、汕頭等珠三角地區(qū),以及上海、蘇州、昆山、北京、天津、青島、大連、武漢、廈門等全國(guó)地區(qū). 我們交易靈活便捷，現(xiàn)金支付，盡量滿足客戶需求。

收購(gòu)驅(qū)動(dòng)IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

液晶驅(qū)動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購(gòu)需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；液晶驅(qū)動(dòng)IC的收購(gòu)需要綜合考慮多個(gè)方面，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并確保供應(yīng)商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

完全分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中，TCON立于Driver IC設(shè)計(jì)在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號(hào)，通過(guò)PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板工作。

部分分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統(tǒng)主控芯片通過(guò)FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后在芯片內(nèi)部輸入給Source模塊，同時(shí)通過(guò)玻璃走線將Gate Control信號(hào)輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃走線向Display Area傳輸信號(hào)。該方案對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn)，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應(yīng)用市場(chǎng)如汽車后裝市場(chǎng)流通。

DDIC通過(guò)掃描的方式驅(qū)動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到，給相應(yīng)的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素了。但是問(wèn)題來(lái)了，如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E，給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話，會(huì)發(fā)現(xiàn)連5B和2E也被無(wú)辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生，我們?cè)跁r(shí)間上給予各條線先后順序的區(qū)分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線，每次只給一條橫線加電壓，然后再掃描所有Y軸上的值，然后再迅速處理下一條線，只要我們切換的速度夠快，因?yàn)橐曈X(jué)殘留現(xiàn)象，是可以展現(xiàn)出一幅完整的畫面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是，除非我們每條線切換的速度超級(jí)無(wú)地塊，否則，實(shí)際上每條線可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的，一旦電壓移到下一條線上，原來(lái)這條線上的像素就全都暗下去了，整體畫面給人的感覺(jué)是非常暗淡，不明亮的。

還有一個(gè)問(wèn)題就是，如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮，但是因?yàn)樗赃叺南袼卦摫稽c(diǎn)亮，所以相應(yīng)的X軸被加上了電壓，這個(gè)像素也會(huì)受到旁邊像素的一丟丟影響，被點(diǎn)亮一丟丟，結(jié)果就是圖像的清晰度很不好，圖像的邊緣會(huì)模糊。

而對(duì)于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因?yàn)樵贠LED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話，可以將連接FPC和驅(qū)動(dòng)IC的基材部分實(shí)現(xiàn)彎折，從而只需要預(yù)留出點(diǎn)膠區(qū)域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測(cè)和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測(cè)性能，現(xiàn)在的新設(shè)計(jì)在觸控檢測(cè)功能和顯示更新功能之間實(shí)現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計(jì)不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運(yùn)行的。