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回收電路板、電路板分類：線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
1、先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板；
2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接；
3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

回收電路板、電路板的工作流程有什么：
1、電路板的規(guī)劃。主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結(jié)構(gòu)（即單層板、雙層板和多層板的選擇）；
2、工作參數(shù)設(shè)置。主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設(shè)計帶來大的方便，提高工作效率；
3、元件布局與調(diào)整。這是PCB設(shè)計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內(nèi)電層的分割等操作，因此需要仔細(xì)對待。當(dāng)前期工作準(zhǔn)好后，可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到pcb內(nèi)，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導(dǎo)入網(wǎng)路表；
可以使用Proteldxp軟件自帶自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應(yīng)采用手工布局，尤其是對于復(fù)雜的電路和有要求的元器件；
4、布線規(guī)則設(shè)置。主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范，導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是的一步，良好的布線規(guī)則能電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本；
5、布線與調(diào)整。系統(tǒng)提供了自動布線方式，但往往不能滿足設(shè)計者的要求，實際應(yīng)用中，設(shè)計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結(jié)合手工交互式布線的方式完成布線工作；
特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設(shè)計工程中往往會根據(jù)布線和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調(diào)整的過程。

回收電路板、電路板焊接的注意事項：
1、拿到PCB裸板后先應(yīng)進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符；
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備后，應(yīng)烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對于高手來說，這個并不是問題；
3、挑選元器件進行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片；
4、進行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進行焊接；
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負(fù)之分，發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)。對于電容及二管元器件，一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二管負(fù)端；
6、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進；
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況；
8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

回收電路板、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚?；蚓埘ケ∧榛闹瞥傻囊环N具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。

在現(xiàn)代電子時代，電子設(shè)備的微型化和薄型化導(dǎo)致了剛性PCB和柔性/剛性PCB的必要的出現(xiàn)。那么什么類型的襯底材料適合他們呢？
剛性印刷電路板和柔性/剛性印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，在數(shù)量和性能方面帶來了新的要求。例如聚酰亞胺薄膜可分為透明、白色、黑色和黃色等多種類型，具有高耐熱性和低熱膨脹系數(shù)，以適用于不同的情況。同樣，具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高彈性，尺寸穩(wěn)定性，薄膜表面質(zhì)量，光電耦合，耐環(huán)境性等優(yōu)點，也將被市場接受，以滿足用戶多變的需求。?
與剛性HDIPCB類似，柔性PCB適應(yīng)高速和高頻信號傳輸?shù)囊?，柔性襯底材料的介電常數(shù)和介電損耗也得到關(guān)注。柔性電路可以由聚四氟乙烯和的聚酰亞胺基片組成。無機粉塵和碳纖維可以添加到聚酰亞胺樹脂中，導(dǎo)致產(chǎn)生三層柔性導(dǎo)熱基板。無機填充材料可以是氮化鋁，氧化鋁或六方氮化硼。這種襯底材料具有1.51W/mK的導(dǎo)熱性能，并且能夠抵抗2.5kV的電壓和180度的曲率。
柔性電路板主要應(yīng)用于智能手機，可穿戴設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備和機器人等領(lǐng)域，這就要求柔性電路板結(jié)構(gòu)有了新的要求。到目前為止，已經(jīng)開發(fā)了一些新的含有柔性PCB的產(chǎn)品，例如超薄柔性多層印刷電路板，其厚度從普通的0.4mm減小到0.2mm。高速傳輸柔性印刷電路板能夠以低Dk和Df的聚酰亞胺基板材料的應(yīng)用達(dá)到5Gbps的傳輸速度。大功率柔性印刷電路板采用厚度超過100μm的導(dǎo)體，以滿足高功率大電流電路的要求。所有這些特殊的柔性印刷電路板自然獲得非常規(guī)的基板材料。

在印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)中，總會產(chǎn)生報廢品和裁切邊框，如作為垃圾處理，將會對環(huán)保產(chǎn)生影響。由于印刷電路板含有金屬和非金屬，其中金屬主要是紫銅，它們都具有被再利用價值。
現(xiàn)有兩種處理方法：
一是采用燒的方法，把非金屬燒掉，提取銅，這種方產(chǎn)生嚴(yán)重的污染，燃燒的煙氣具有毒性，人和牲畜聞到會產(chǎn)生嘔吐、惡心，嚴(yán)重時會中毒。
第二種方法是，采用機械粉碎，再用水分離金屬和非金屬材料，水會對環(huán)保產(chǎn)生再次污染，這種方法工藝流程多，勞動強度較大。
根據(jù)上述情況我們研究了該生產(chǎn)設(shè)備，其基本原理為：通過二次機械粉碎，使PCB板成為金屈與非金屬的混和粉，再通過空氣分離技術(shù)，把金屬與非金屬完全分離并收集。整個處理過程在一條生產(chǎn)線上實現(xiàn)，全封閉運行，生產(chǎn)中不會產(chǎn)生任何污染?；厥盏慕饘巽~和玻璃纖維可以被再使用。
該生產(chǎn)線的處理能力為：處理廢印刷電路板的量約300KZ/H，設(shè)備的產(chǎn)量可根據(jù)要求擴大或縮小?；厥战饘俚募兌冗_(dá)到95%以上(指重量比例)，金屬回收率為92%以上。