品牌與質(zhì)量
品牌因素：品牌板卡，如華碩、技嘉等，因品質(zhì)可靠、用料扎實(shí)，在回收市場(chǎng)上更受青睞，價(jià)格也會(huì)偏高。一些小品牌或雜牌板卡，回收價(jià)格則相對(duì)較低。
質(zhì)量狀況：外觀無損壞、無明顯劃痕和氧化，且能正常工作的板卡，回收價(jià)格會(huì)比損壞、無法開機(jī)或存在故障的板卡高出很多。
市場(chǎng)供需關(guān)系
市場(chǎng)需求：當(dāng)市場(chǎng)對(duì)某種板卡的需求較大時(shí)，如近期流行的挖礦熱潮導(dǎo)致對(duì)特定型號(hào)顯卡需求大增，其回收價(jià)格也會(huì)隨之上漲。
供應(yīng)情況：如果市場(chǎng)上某種板卡的回收量過多，供大于求，價(jià)格就會(huì)下降。例如，某段時(shí)間大量老舊電腦被淘汰，導(dǎo)致普通電腦主板供應(yīng)過剩，回收價(jià)格就會(huì)受到影響。

處理與再利用
金屬回收：對(duì)于拆解后的板卡零部件，含有金屬的部分會(huì)通過化學(xué)方法進(jìn)行金屬提取。例如，使用特定的化學(xué)溶液將板卡中的金、銀、銅、鈀等金屬溶解出來，然后通過一系列的分離和提純工藝，將這些金屬回收再利用。回收的金屬可以重新用于電子元器件制造、珠寶加工等行業(yè)。
塑料與其他材料回收：板卡中的塑料外殼、連接線等塑料制品，經(jīng)過清洗、粉碎等處理后，可以作為再生塑料原料，用于生產(chǎn)新的塑料制品。一些陶瓷電容、玻璃纖維等其他材料，也可以通過相應(yīng)的處理方法進(jìn)行回收再利用，減少資源浪費(fèi)。
二手市場(chǎng)銷售：經(jīng)過檢測(cè)和修復(fù)后能正常工作的板卡，會(huì)進(jìn)入二手市場(chǎng)銷售。這些板卡可以為一些對(duì)電腦性能要求不高的用戶，或者需要進(jìn)行設(shè)備維修的用戶提供的選擇。回收企業(yè)會(huì)對(duì)這些板卡進(jìn)行清潔、包裝，并提供一定的質(zhì)量，以提高其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

板卡回收價(jià)格主要由以下因素確定：
板卡自身因素
品牌與型號(hào)：品牌的板卡，如英特爾、華碩等的主板，因其技術(shù)成熟、質(zhì)量可靠、市場(chǎng)認(rèn)可度高，回收價(jià)格通常較高。同一品牌下，型號(hào)、新款型號(hào)一般比低端、舊款的回收價(jià)格高。例如，服務(wù)器上的 RAID 卡，其回收價(jià)格會(huì)比普通電腦的聲卡、網(wǎng)卡高很多。
性能與功能：性能強(qiáng)大、功能豐富的板卡更受市場(chǎng)歡迎，回收價(jià)格也更高。以顯卡為例，游戲顯卡由于具備更強(qiáng)的圖形處理能力、更大的顯存容量和更高的顯存位寬，其回收價(jià)格要比普通辦公顯卡高出不少。
成色與完整性：外觀無明顯損傷、無變形，且所有接口、插槽等都完好無損的板卡，回收價(jià)格會(huì)比較高。如果板卡存在芯片脫落、電容鼓包、電路板燒毀、接口損壞等問題，會(huì)嚴(yán)重影響其回收價(jià)值，價(jià)格會(huì)大幅降低。

板卡回收價(jià)格受多種因素影響，具體如下：
板卡類型與規(guī)格
不同類型板卡：如電腦主板、顯卡、服務(wù)器板卡等，因功能、復(fù)雜程度和所含材料不同，價(jià)格有較大差異。服務(wù)器板卡通常因性能要求高、技術(shù)含量復(fù)雜，回收價(jià)格相對(duì)較高；普通電腦主板價(jià)格則較低。
板卡規(guī)格：型號(hào)或具有特殊功能的板卡，如圖形顯卡，其芯片性能更強(qiáng)、內(nèi)存更大，使用的貴重金屬和材料更多，回收價(jià)格也更高。

電子設(shè)備維修店：電子設(shè)備維修店在維修過程中會(huì)積累一些廢棄板卡，同時(shí)也會(huì)收購用戶手中的廢棄板卡。他們可能會(huì)對(duì)板卡進(jìn)行分類整理，將一些有維修價(jià)值的板卡進(jìn)行修復(fù)后用于二手設(shè)備維修或銷售，而對(duì)于無法修復(fù)的板卡，則會(huì)統(tǒng)一賣給的板卡回收企業(yè)。
二手市場(chǎng)：部分二手電子市場(chǎng)有商家從事板卡的回收與銷售業(yè)務(wù)。他們會(huì)從各種渠道收購二手板卡，經(jīng)過檢測(cè)、維修和整理后，再在市場(chǎng)上銷售給有需求的用戶。這些商家對(duì)板卡的品質(zhì)和價(jià)格有一定的鑒別能力，能夠根據(jù)板卡的實(shí)際情況給出合理的回收價(jià)格。

面臨的挑戰(zhàn)
技術(shù)難題：隨著電子技術(shù)進(jìn)步，板卡的結(jié)構(gòu)與材料愈發(fā)復(fù)雜，對(duì)回收技術(shù)的度與適應(yīng)性要求更高。例如，新型芯片采用封裝技術(shù)，增加了分離與回收的難度。
成本壓力：回收技術(shù)要求高，處理流程復(fù)雜，導(dǎo)致回收成本較高。這使得一些小型回收企業(yè)難以承受，限制了行業(yè)的發(fā)展。
行業(yè)規(guī)范：行業(yè)缺乏統(tǒng)一規(guī)范，部分小作坊式回收企業(yè)采用落后、污染嚴(yán)重的回收方法，既浪費(fèi)資源又破壞環(huán)境。