全球二手半導體設備及零部件（Used Semiconductor Equipment and Parts）核心廠商有ASML、泛林半導體和KLA Pro Systems等，大廠商占有全球大約36%的份額。中國是大的市場，占有大約61%的份額。產品類型而言，二手半導體薄膜沉積設備是大的細分，占有大約21%的份額。從設備尺寸來說，200mm半導體二手設備是大的部分，占有86%的份額。

然而，自2010年以后，隨著國內半導體工廠數(shù)量的增長，市場逐漸顯現(xiàn)出發(fā)展趨勢。這一時期，許多工廠因原廠工程師設備維護的小時成本昂貴，開始尋找價格更低的工程師來進行維護?！霸谠缙?，韓國的工程師們常常利用工作日之外的時間，如周末或假期，來提供這些設備的維護服務。那時，成體系、規(guī)?；姆鹿具€十分?！?br/>
二手設備從哪里來？又到哪里去？大部分的設備是從內存廠淘汰出來的。這是因為內存廠商需要走在技術的，對應地，工廠往往采用的設備以保持競爭力。內存制造業(yè)，特別是DRAM和NAND閃存領域，是技術進步非常快的行業(yè)。為了保持競爭力，這些工廠確實需要定期更新其制造設備。

半導體二手設備，一方面因為制造技術的淘汰而閑置，另一方面卻因為其相對較低的成本和較高的性能比而具有的市場潛力。在國際貿易和供應鏈的動蕩中，二手設備市場提供了一個價值重估和資源再利用的舞臺。

二手設備市場火熱的背后
芯片行業(yè)爆炸性增長的需求帶動二手設備市場火熱。 近一年來，因素加上中美貿易局勢持續(xù)緊張，致使全球半導體各環(huán)節(jié)產能錯置，恐慌性下單情況涌現(xiàn)，同時受宅經(jīng)濟需求續(xù)強、消費電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車各領域需求爆發(fā)的影響，全球芯片供應持續(xù)緊張，引發(fā)全球開啟新一輪擴產周期。

半導體工藝是制造半導體器件的過程，其中包括前道工藝和后道工藝。前道工藝涉及到對硅晶圓的清洗、離子注入、熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、平坦化、互連等步驟。而后道工藝包括芯片測試、封裝和表面處理。通過這些工藝步驟，可以制造出各種類型的芯片，從而推動了現(xiàn)代科技的發(fā)展。