上?；厥盏皖l管 收購(gòu)奇景芯片

南山回收感光IC，珠海求購(gòu)邏輯IC，龍崗收購(gòu)汽車IC，中堂求購(gòu)南亞芯片，黃圃回收汽車?yán)^電器，洪梅收購(gòu)磁珠，大嶺山收購(gòu)感光芯片，鹽田收購(gòu)歐姆龍繼電器，臺(tái)州收購(gòu)卡座，橫瀝求購(gòu)家電芯片，南昌收購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片，嘉興求購(gòu)臺(tái)式機(jī)CPU，企石求購(gòu)聽筒，松山湖求購(gòu)LED芯片，羅湖收購(gòu)閃迪內(nèi)存，天津求購(gòu)顯卡芯片，重慶回收接口IC，相城求購(gòu)空調(diào)模塊，黃圃回收4680電池，重慶回收SD卡，蘇州收購(gòu)IC，石龍收購(gòu)東芝芯片，武漢收購(gòu)金士頓SD卡，坂田回收江波龍內(nèi)存條，東升求購(gòu)仙童光耦，嘉善求購(gòu)X電容，陸家收購(gòu)汽車電池，清遠(yuǎn)回收電源，廣州求購(gòu)汽車庫(kù)存電子料，溫州回收繼電器，佛山收購(gòu)DDR4芯片，民眾收購(gòu)汽車主板，花都回收超極本CPU，西鄉(xiāng)回收太誘電感，昆明收購(gòu)耦合器，小金口回收LED芯片，綿陽收購(gòu)松下光耦，重慶求購(gòu)貼片電感，茶山回收手機(jī)主板，龍華回收邏輯板，張家港求購(gòu)貼片晶振，古鎮(zhèn)收購(gòu)IC，東莞收購(gòu)筆記本CPU，昆明求購(gòu)可控硅，麻涌收購(gòu)?fù)ㄐ拍K，花都回收內(nèi)存芯片，花都求購(gòu)內(nèi)存顆粒，南朗收購(gòu)主板，長(zhǎng)安回收可變電阻，千燈求購(gòu)直插光耦


ERJ1GNF4420C，MAX6520，RT1653，SN65LVDT390PWR，R5F523E5AGNF，DAC7552IRGTR，CL03C7R9AA3GNNC，GRM43MR11H124KA01#，HF105F-2/070D-1HS，RCE5C2J820J2K1H03B，LM2734XQMK/NOPB，SN74LVC3G17DCURG4，EMK042CG4R1BD-W，LLL185C70G474MA01#，F(xiàn)BML05B128G9KDBABJ4-5AR，ERJUP3D39R0V，ERJS06D2550V，LPC804M101JDH20FP，GRM0222C1E7R6WA03#，MAX333A，AE1500-PQG208I，ECWF4394RJL，TPS71550DCKR，SNJ54S38FK，GQM1875G2E8R5BB12#，CY9BF416NBGL-GE1，ERJS06D9091V，5962-9460204QHA，MN103LFA7W，STTH3R06UFY，ERJHP6F2550V，TMS320C6678AGYPA，ERJH2RF13R3X，TPS3851G18EDRBR，SLF12565T-331MR87-H，ERG5SJ110P，HFV15N/12-H1ST，EP4CE6F17I8L，16SVPT560M，SN65C3221DBRE4，ERJS06D1003V，H2-A0-RH，VC-820-EAC-KAAN-66M0000000，R5F2138CHJFP，SGM2021-2.7YN3G/TR，MT47R64M16HR-25EES:E，HF152FD/9-1ZSF，ERJU03F5493V，SN75LBC176D，ERJU1TJ5R1U

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測(cè)試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測(cè)試鍵（TestKey）的測(cè)試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測(cè)試完成。