該工藝對含有電器元件的電路板，線路板等原材料無須拆解，可直接進(jìn)入本生產(chǎn)線加工生產(chǎn)。比如電路板中含有的電子元件，玻璃，膠體，不銹鋼，銅線，銅片，鋁，橡膠，塑料，各種鐵等不用去除可直接進(jìn)入設(shè)備進(jìn)行分離分選，金屬回收率可達(dá)99%以上。該工藝從入料到分選結(jié)束，全程自動化操作，只需1-2人操作。該工藝為物理干法分離，無需加熱、焚燒、水和化工原料，成本低、，無任何污染的常溫干法分離。

當(dāng)今社會使用電子元器件還是非常多的，像這電子元器件的應(yīng)用范圍非常廣，比如小到手機耳機，大到家用電器，或者各類線路板中都可以找到它的身影 。 隨著社會的快速發(fā)展，這類器件也在不斷的更新?lián)Q代，而且速度也很快。因此，廢舊的電路板線路板如何處理成為人們關(guān)注的焦點。

從某種意義來說，廢舊電路板線路板并不能全算是沒用的，其中有80%~90%的東西是可以回收再次利用的。像電路板中的金屬就可以通過處理而再次利用，因此其具有很高的回收利用價值。廢舊電路板的危害性以及其資源化利用價值，物理回收過程中可利用的關(guān)鍵技術(shù)，如拆解技術(shù)、破碎技術(shù)、分選技術(shù)等，以期實現(xiàn)資源的循環(huán)利用和環(huán)境的有效保護。

線路板打孔隨著科技的發(fā)展，打孔要求越來越嚴(yán)格，孔徑的大小、光滑度標(biāo)準(zhǔn)越來越高，要求高的同時，還需打孔加工的速度快，提益。而激光可以解決傳統(tǒng)工藝無法完成的需求，因此現(xiàn)在的線路板打孔普遍采用激光打孔機。

線路板打的微孔質(zhì)量的好壞直接影響到柔性電子材料板的機械裝配性能和電器連接性能，且鉆孔加工占據(jù)了整個生產(chǎn)35％的時間和成本。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，F(xiàn)PC也隨之不斷向高密度方向發(fā)展，在同一層板上的微孔數(shù)高達(dá)50000多個，大量的微孔加工需求為FPC打孔服務(wù)提供了市場的同時，也對打孔技術(shù)提出了更高的要求。

機械打孔相比，的FPC激光打孔機有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時由于激光頭利用激光束完成打孔，不需要接觸工件，不存在工具磨損，為企業(yè)節(jié)省了工具更換的成本，有著顯著的成本優(yōu)勢。