北京觸摸芯片回收 收NXP三極管
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  存儲類FLASH芯片，如東芝，三星，海力士，鎂光，華邦。 

    通信類電子元器件，如通信IC、通信模塊、功率模塊、CPLD、內(nèi)存、大功率IBGT、DSP、服務(wù)器CPU、硬盤、服務(wù)器網(wǎng)卡等。 

    通訊類電子元器件，如通訊IC、電腦CPU、手機(jī)CPU、GPU、高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、內(nèi)存FLASH、EMMC、鼠標(biāo)IC、驅(qū)動IC等。 

    電源類電子元器件，如電源IC、MOS管、電解電容、鉭電容、電源成品、IG模塊、UPS主控MCU、DSP、電源板等。 

    家電類電子元器件，如家電IC、MCU、單片機(jī)、繼電器、電解電容、MOS管、IBGT等。 

    工控類電子元器件，如工控IC、DSP、單片機(jī)、硬盤等。 

    安防類電子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、鎂光芯片、攝像頭及組件、主控等 

    汽車電子類電子元器件，如MCU、DSP、驅(qū)動芯片、單片機(jī)、內(nèi)存FLASH、液晶屏、WIFI模塊、收音模塊、藍(lán)牙芯片、CSR芯片、藍(lán)牙模塊等 

消費類電子元器件，如：數(shù)碼相機(jī)主控、玩具用IC、內(nèi)存、液晶屏等。 

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回收IC芯片品牌：：MediaTek，高通Qualcomm，展訊spreadtrum，三星系列，現(xiàn)代hyniy系列，仙童Fairchild芯片，海思hisilicon，索尼SONY，飛思Freescale芯片，英特爾intel芯片，海力士SKHynix芯片，飛索 Spansion芯片，英飛凌Infineon芯片，安森美ON芯片，TDK芯片，收購IR芯片，ISSI芯片，AMD芯片，AD芯片(ANALOGDEVICES)，TI德州(TexasInstruments)芯片,ALTERA芯片,美信MAXIM芯片，愛特梅爾ATMEL，微芯MICROCHIP，LATTICE萊迪思，閃迪SANDISK芯片,合泰盛群HOLTEK芯片, 賽普拉斯cypress芯片,TOSHIBA芯片,NEC芯片,NS芯片，意法ST芯片，SST芯片，國半NSC芯片,華邦winbond芯片,IOR芯片,賽靈思XILINX芯片,恩智浦NXP芯片等.


高通系列：RTR8601、QSC6270、QSC6240、QSC1110、QSC6085、QSC6155、QSC6175MSM7627A、　　MSM8260、MSM8255、MSM8655、MSM8625、MSM8660、,MSM8625,MSM8225,PM8029,MSM8225Q,　　MSM8625Q,MSM8625　　MSM8260,RTR6285A,,MSM8930,MSM8630,MSM8230,MSM8225,MSM8625Q,MSM8225Q,MSM8930
藍(lán)牙芯片、功放IC、電解電容、晶振、變壓器、LED發(fā)光管、 繼電器等一切電子庫存元件。
單片機(jī)都有相似性，學(xué)會使用一款單片機(jī)，再過渡到另一款就不太困難了。學(xué)單片機(jī)可以從學(xué)單片機(jī)的開發(fā)環(huán)境開始，當(dāng)前的單片機(jī)都有自己對應(yīng)的集成開發(fā)環(huán)境(IDE,IntegratedDevelopmentEnvironment)，并有免費版本供初學(xué)者使用。集成開發(fā)環(huán)境可以完成代碼的編輯、編譯和調(diào)試過程，使用起來比較方便。TI推出的CCS5還可以完成MSP430單片機(jī)的圖形化配置。對于初學(xué)者，集成開發(fā)環(huán)境的基本使用沒有障礙，但是特別要注意的是開發(fā)環(huán)境中對應(yīng)的開發(fā)工程的屬性配置。