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焊接過程中的管理
a．操作人堅守崗位，隨時檢查設備的運轉情況；
b．操作人要檢查焊板的質量情況，如焊點出現導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查；
c．及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄；
腐蝕
（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）
⒈ 銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。
6．FLUX活性太強。
7．電子元器件與FLUX中活性物質反應。
氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶要承擔氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。
————— 認證資質 —————
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