激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。

激光焊接機(jī)的自動(dòng)化程度高焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法能夠達(dá)到潔凈、環(huán)保的要求。采用激光焊接機(jī)加工工件能夠提高工作效率，成品工件外觀美觀、焊縫小、焊接深度大、焊接質(zhì)量高。激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于牙科義齒的加工，鍵盤焊接，矽鋼片焊接，傳感器焊接，電池密封蓋的焊接等等方面。但激光焊接機(jī)的成本較高，對(duì)工件裝配的精度要求也較高，在這些方面仍有局限性。

電子束焊

它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內(nèi)產(chǎn)生的熱，形成"小孔"效應(yīng)，從而實(shí)施深熔焊接。電子束焊的主要缺點(diǎn)是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設(shè)備復(fù)雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對(duì)焊件裝配質(zhì)量要求嚴(yán)格，非真空電子束焊也可實(shí)施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會(huì)受磁場偏轉(zhuǎn)影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強(qiáng)，需對(duì)操作人員實(shí)施保護(hù)。激光焊則不需 真空室和對(duì)工件焊前進(jìn)行去磁處理，它可在大氣中進(jìn)行，也沒有防X射線問題，所以可在生產(chǎn)線內(nèi)聯(lián)機(jī)操作，也可焊接磁性材料。

手持激光焊接機(jī)可用于鈑金、底盤、水箱及配電箱、廚柜、不銹鋼門窗護(hù)欄、五金制品、廣告招牌、工藝品、電池組件、鋼制家具、貨架等領(lǐng)域。在材料方面，激光焊接機(jī)可用于焊接相同材料的各種金屬板，如鋁板、鐵板、不銹鋼板和銅板。以及鋁銅、不銹鋼銅等多種材料混合焊接。它涵蓋的領(lǐng)域遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)的焊接方法。

完整的激光焊接設(shè)備主要由激光器、光學(xué)系統(tǒng)、激光加工機(jī)、輻射參數(shù)傳感器、工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)、工藝參數(shù)傳感器、控制系統(tǒng)、準(zhǔn)直用He-Ne激光器等組成，由于應(yīng)用場合不同，加工要求不同，激光焊接設(shè)備的八個(gè)部分卻不一定一一具備，各個(gè)組成部分的功能差別也很大。

影響材料對(duì)激光束吸收率的因素包括兩個(gè)方面：一是材料的電阻率。在測(cè)量材料拋光表面的吸收率后，發(fā)現(xiàn)材料的吸收率與電阻率的平方根成正比，電阻率隨溫度變化。并改變；其次，材料的表面狀態(tài)（或光潔度）對(duì)光束吸收率有更重要的影響，對(duì)焊接效果有顯著影響。非金屬如陶瓷、玻璃、橡膠、塑料等在常溫下的吸收率很高，而金屬材料在常溫下的吸收率很差，直到材料熔化甚至放氣為止。它的吸收只會(huì)急劇增加。使用表面涂層或在表面生成氧化膜的方法對(duì)于提高材料對(duì)光束的吸收非常有效。