一般來(lái)說(shuō)，交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯(lián)劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應(yīng)用。

硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般為(對(duì)乙氧基硅烷)甲醇(對(duì)甲氧基硅烷)及異丙醇(對(duì)不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調(diào)節(jié)溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調(diào)節(jié)PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調(diào)節(jié)。因硅烷水解后，不能久存，現(xiàn)配現(xiàn)用，在一小時(shí)內(nèi)用完。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂、ABS、酚醛樹(shù)脂、尼龍、PBT等, 提高無(wú)機(jī)填料、底材和樹(shù)脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無(wú)機(jī)填料表面處理,無(wú)機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無(wú)機(jī)物填充的尼龍，聚對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。

用于玻璃纖維浸潤(rùn),其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤(rùn)滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤(rùn)劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據(jù)需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過(guò)氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。