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存儲類FLASH芯片,如東芝,三星,海力士,鎂光,華邦。
通信類電子元器件,如通信IC、通信模塊、功率模塊、CPLD、內(nèi)存、大功率IBGT、DSP、服務(wù)器CPU、硬盤、服務(wù)器網(wǎng)卡等。
通訊類電子元器件,如通訊IC、電腦CPU、手機(jī)CPU、GPU、高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、內(nèi)存FLASH、EMMC、鼠標(biāo)IC、驅(qū)動IC等。
電源類電子元器件,如電源IC、MOS管、電解電容、鉭電容、電源成品、IG模塊、UPS主控MCU、DSP、電源板等。
家電類電子元器件,如家電IC、MCU、單片機(jī)、繼電器、電解電容、MOS管、IBGT等。
工控類電子元器件,如工控IC、DSP、單片機(jī)、硬盤等。
安防類電子元器件,如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、鎂光芯片、攝像頭及組件、主控等
汽車電子類電子元器件,如MCU、DSP、驅(qū)動芯片、單片機(jī)、內(nèi)存FLASH、液晶屏、WIFI模塊、收音模塊、藍(lán)牙芯片、CSR芯片、藍(lán)牙模塊等
消費類電子元器件,如:數(shù)碼相機(jī)主控、玩具用IC、內(nèi)存、液晶屏等。
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本文為大家講解一下MODBUS的應(yīng)用,現(xiàn)在工業(yè)控制上位機(jī)和下位機(jī)通信大部分采用通信協(xié)議為MODBUS.可想而知機(jī)器與機(jī)器通信的重要性。一:MODBUS系統(tǒng)框架圖二:MODBUS運用MODBUS通訊的底層為RS485信號采用雙絞線進(jìn)行聯(lián)接就可以了,因此傳輸距離較遠(yuǎn),可達(dá)1000米,抗干擾性能比較好,且成本低,在工業(yè)控制設(shè)備的通訊中被廣泛使用,現(xiàn)在眾多廠家的變頻器、控制器都采用了該協(xié)議傳送數(shù)據(jù)格式有HEX碼數(shù)據(jù)和ASCII碼兩種,分別稱為MODBUS-RTU和MODBUS-ASCII協(xié)議,前者為數(shù)據(jù)直接傳送,而后者需將數(shù)據(jù)變換為ASCII碼后傳送,因此MODBUS-RTU協(xié)議的通訊效率較高,處理簡單,使用得更多MODBUS為單主多從通訊方式,采用的是主問從答方式,每次通訊都是由主站發(fā)起,從站被動應(yīng)答。
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