鍍金它的使用的范圍比較廣泛，一般比較精細(xì)的電子產(chǎn)品里面都能看到到，比如我們?nèi)粘Ｉ钪刑焯煊玫降氖謾C(jī)和電腦，電腦里面主板CPU上面那些看起來(lái)密密麻麻的金黃色針腳，還有顯卡和內(nèi)存條上面的導(dǎo)電觸片，就是通常說(shuō)的金手指，為了提高數(shù)據(jù)傳導(dǎo)性能，都采用了鍍金。

鍍金有什么用？鍍金廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中精細(xì)儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領(lǐng)域。由于鍍金有的導(dǎo)電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業(yè)中得以廣泛應(yīng)用。
金是化學(xué)上安穩(wěn)的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調(diào)，還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產(chǎn)值很少，所以在運(yùn)用它時(shí)，要考慮如何以減少它的量來(lái)極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。

光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

激光與光電廠家鍍金廢料：各類庫(kù)存光電產(chǎn)品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導(dǎo)電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導(dǎo)電銀膠，過(guò)期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，光電管殼，金屬玻璃封接，光電管座，封裝外殼，LD廢品，廢光纖激光器件，廢半導(dǎo)體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器件，廢光伏太陽(yáng)能電池片，光電鍍膜鍍金廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材，含金鎢舟，鉬舟，高頻晶體管，鍍金熱沉，鍍金基座，鍍金基片，泵浦激光器，半導(dǎo)體激光器，硅光電子，量子器件，廢to-can，廢TOSA。

鍍金回收的優(yōu)勢(shì)：
公司在廢鍍金、金鹽、鍍金電子線路板、廢鍍金電子元件、鍍金電子腳、鍍、鍍金銅片、鍍金鉆頭、廢鍍金柔性線路板、薄膜開(kāi)關(guān)、鍍金廢料、鍍金端子、連接器、精密鍍金線、五金件鍍金、錫條、錫渣、錫絲回收、錫膏、銀漿、銀焊條、銀粉回收有20年經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的實(shí)力和回收優(yōu)勢(shì)。

鍍金回收傳統(tǒng)提取工藝：工藝流程和銅陽(yáng)極泥處理基本相同，主要過(guò)程為：
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅；
2、浸出渣經(jīng)還原熔煉產(chǎn)出貴鉛合金；
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽(yáng)極板；
4、銀電解；
5、銀陽(yáng)極泥預(yù)處理后進(jìn)行金電解。傳統(tǒng)工藝流程冗長(zhǎng)復(fù)雜、返料多、金屬直收率不高，為此出現(xiàn)了處理銅陽(yáng)極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統(tǒng)工藝，但實(shí)質(zhì)上仍為傳統(tǒng)工藝的改進(jìn)方法。