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鍍金芯片 |
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僅僅在其開發(fā)后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因為，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認為有集成電路帶來的數(shù)字革命是人類歷史中重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不論是在設(shè)計的技術(shù)上，或是半導(dǎo)體的工藝突破，兩者都是息息相關(guān)。
在早期的筆記本設(shè)計中并沒有單的筆記本芯片組，均采用與臺式機相同的芯片組，隨著技術(shù)的發(fā)展，筆記本CPU的出現(xiàn)，就有了與之配套的筆記本芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗，良好的穩(wěn)定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是低的。服務(wù)器/工作站芯片組的綜合性能和穩(wěn)定性在三者中高，部分產(chǎn)品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的內(nèi)存容量方面也是三者中高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內(nèi)存容量，而且其對數(shù)據(jù)傳輸速度和數(shù)據(jù)安全性要求高，所以其存儲設(shè)備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提和數(shù)據(jù)的安全性。
隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖中有很好的描述。
