銀漿的材料構(gòu)成：銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導電圖形

粘合劑又稱結(jié)合劑，是導電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移；印刷后，經(jīng)過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責任。結(jié)合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。

低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面，目前國內(nèi)每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國，日本的品牌所霸占。國內(nèi)做的比較好廠家有江蘇納為，上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行，越來越多的客戶需要對產(chǎn)品不含鹵素。這個技術(shù)壁壘導致了國外廠商基本控制了市場。

電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。在未來很長時間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。