2019年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)
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更新時(shí)間：2018-09-26 信息編號(hào)：225922937

價(jià)格：
面議
展會(huì)類型：
國外展
工藝：
組裝
關(guān)鍵詞：
展會(huì)

梁梅

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詳情介紹

2019年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)

服務(wù)項(xiàng)目	電子	面向地區(qū)	全國	展會(huì)類型	國外展
工藝	組裝	展會(huì)周期	一年兩次

2019年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2019年1月29-31日
展會(huì)地點(diǎn)：亞哥會(huì)議中心
展會(huì)概況：
該展是美國及北美地區(qū)具、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的展會(huì)，在國際上具有較大的影響力。由的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。2018年該展會(huì)有來自世界各地的400 余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，50000名觀眾參觀該展覽會(huì)。世界的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。
同時(shí)，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，其會(huì)員來自世界各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、新技術(shù)和管理、國際事務(wù)和發(fā)展趨勢方面的研究成果等服務(wù)。
展品范圍：
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品，軟件（CAD,CAM,MES等），測試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件?，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。

聯(lián)系方式：
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聯(lián)系人：梁梅
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