深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要定制生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED基礎知識 光是什么？光是電磁波，可見光是波長為380-780納米的電磁波。小于380納米的電磁波為紫外線，如X-射線；大于700納米的電磁波為紅外線，如微波、廣播無線電波。波長單位為納米，相當于十億分之一米。 LED是什么？ ＬＥＤ（Llighting Emitting Diode）即發(fā)光二極管，是一種半導體固體發(fā)光器件，它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料，在半導體中通過載流子發(fā)生復合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光，ＬＥＤ照明產品就是利用ＬＥＤ作為光源制造出來的照明器具。當前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領域，ＬＥＤ發(fā)光產品的應用正吸引著世人的目光，ＬＥＤ作為一種新型的綠色光源產品，必然是未來發(fā)展的趨勢，二十一世紀將進入以ＬＥＤ為代表的新型照明光源時代。ＬＥＤ被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近年來，世界上一些經濟發(fā)達國家圍繞ＬＥＤ的研制展開了激烈的技術競賽，美國從2000年起投資5億美元實施“國家半導體照明計劃”，歐盟也在2000年7月宣布啟動類似的“彩虹計劃”。我國科技部在“863”計劃的支持下，2003年6月份第壹次提出發(fā)展半導體照明計劃。 深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要定制生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ 照明燈具分類： 0類燈具是依靠基本絕緣作為防觸電保護的燈具。萬一絕緣皮失效，防觸電保護就只好依賴環(huán)境了。 I類燈具的防觸電保護不僅依靠基本絕緣，還把易觸及的導電部件連接到固定線路中的保護接地導體上。 II類燈具防觸電保護不僅依靠基本絕緣，而且具有附加安全措施，如雙重絕緣或加強絕緣，但沒有保護接地的措施。 III類燈具所使用電源為安全特低電壓。 照明燈具分類識別： 0類燈具的電線一般只有一層膠皮，剝開膠皮就可以看到里面的銅絲，電線的插頭也沒有接地端口。Ⅰ類、Ⅱ類、Ⅲ類燈具在產品包裝上會有明確標記，Ⅰ類燈具會有接地標志；Ⅱ類燈具會有“回”字標記；Ⅲ類燈具會有一個菱形塊，菱形塊里面有羅馬數(shù)字Ⅲ，通過觀察這些標志，消費者就可以清楚地分辨出燈具的類別。 在2009年1月1日起，燈具強制性國家標準開始實施，按照規(guī)定，安全級別底的0類燈具將停止生產，陸續(xù)退出市場。然而，近日來記者通過走訪燈具商場和廣大市民發(fā)現(xiàn)，不論賣家還是買家，對燈具的安全級別分類幾乎都不清楚。 記者走訪了位于武康的多家燈具商店后發(fā)現(xiàn)，商店銷售人員沒有燈具安全等級分類的概念，對即將實施的燈具強制性國家新標準都不清楚。當然，對于0類燈具即將停止生產，退出市場的情況也是毫不知情。 “做了十幾年的燈具了，還沒聽說過有什么分類的，品種分類么倒是有的?！痹谀碂艟叩辏昀习搴懿恍加浾咛岢龅臒艟甙踩燃壏诸悊栴}，他表示只要燈具合格，質量好，使用的安全就會有。其他燈具商店的銷售人員也表示，他們不清楚有什么分類，也從來沒有顧客向他們提出此方面的問題。 據(jù)了解，以前燈具按防觸電保護類別劃分為0類、Ⅰ類、Ⅱ類、Ⅲ類，其中0類燈具安全性差。目前兩項插頭無接地線的家用燈具大都屬于0類燈具，市面上經常見到的支架燈、吸頂燈、臺燈、落地燈、筒燈等可移式燈具和嵌入式燈具中，0類燈具占了很大比例?！艾F(xiàn)在燈具是后一個沒被規(guī)范化的電器了，而實際情況是，市面上所能買到的燈具基本上都是0類的?！蓖粝壬鷱氖码姎夤ぷ魇嗄辏瑢艟叩那闆r比較了解。但據(jù)部門解釋，按照目前的標準，0類燈具不能算是不合格產品，卻確實存在安全隱患，消費者很可能被合格證給忽悠了。 深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要定制生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ 大功率LED的封裝技術 LED的封裝設計應與芯片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結構中應盡可能減少熱學和光學界面，從而降低封裝熱阻，提高出光效率。 一、 大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：1.機械保護，以提高可靠性；2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能；3.光學控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術發(fā)展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，采用全新的技術思路來進行封裝設計。 二、大功率LED封裝關鍵技術 大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，

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