Ersa 混合動力全自動返修系統(tǒng)
HR 600/2 全新的紅外/熱風(fēng)組合返修 - 靈活、、自動、可靠！
ERSA HR600/2 混合加熱模式的返修系統(tǒng)為電子行業(yè)提供、自動化的返修服務(wù)。
機(jī)器的視覺系統(tǒng)可以辨識現(xiàn)代化電子裝配中幾乎所有的元件焊腳，并對其進(jìn)行可靠地返修。
這一適用性極廣的返修系統(tǒng)的核心競爭力是元件的自動對位與貼裝技術(shù)（元件被吸起并在控制下貼裝）及焊接工藝。
特別注意的是每道工序都是自動進(jìn)行的。操作員既可以將所有操作合并為全自動模式進(jìn)行，目標(biāo)位置激光標(biāo)記自動拆焊自動貼裝組件
技術(shù)亮點?
自動對位和貼裝元器件? 自動拆焊和焊接?
含兩個加熱區(qū)的頂部混合加熱頭可進(jìn)行有效的熱傳遞?
含三個加熱區(qū)的底部紅外加熱器每個加熱器可立控制?
采用數(shù)字傳感器的非接觸式溫度測量?
兩個K 型熱電偶輸入端口?
Accu-TC 測溫棒?
通過壓縮空氣有效冷卻元件 Ersa HR 600/2 – 性能化，自動化元件對位與貼裝，閉環(huán)溫控技術(shù)，適用于所有SMD元件也可在“一步一步”模式下進(jìn)行分解作業(yè)。
整個過程受到操作員的人為干預(yù)極少。擁有動態(tài)紅外加熱模塊的底部加熱器，對固定在夾持器上的PCB進(jìn)行整板預(yù)熱。
頂部的混合加熱頭將紅外輻射與熱風(fēng)對流定向加熱的熱傳遞方法相結(jié)合，從而實現(xiàn)且的元件加溫。
得益于這樣的技術(shù)，可實現(xiàn)快速、的拆焊和焊接。
選裝的回流焊工藝攝像機(jī)(RPC)（帶LED 照明）可用于過程監(jiān)控和文檔記錄。
自動化元件對位與貼裝是HR600/2的大亮點。
由機(jī)器自帶的兩組相機(jī)獲取圖像訊息，再通過全形圖像處理軟件進(jìn)行分析，自動計算出元件貼放的正確位置，由機(jī)器的同軸系統(tǒng)自動貼裝。
在此過程中，元件的初始擺放位置對貼裝精度無影響。
HR600/2預(yù)設(shè)了可安裝 ERSA蘸涂治具的裝置。
這個設(shè)計可以將在元件上印刷錫膏的操作轉(zhuǎn)移到外部的蘸涂治具進(jìn)行，而元件貼裝前蘸取助焊劑的過程也實現(xiàn)了完全自動化。
技術(shù)參數(shù)：
尺寸（寬x 深x 高）： 850 x 660 x 620 mm
重量： 約 57 kg
電壓： 單相230 V AC，50 Hz, 16 A
氣源： 壓縮空氣6 bar（無油脂）? 英寸快速連接（應(yīng)用于產(chǎn)生真空后吸取元件以及底部冷卻）
冷卻風(fēng)量： 50-100 升/分鐘之間（可調(diào)節(jié)）底
部發(fā)熱器參數(shù)： 380 x 250 mm，3 個加熱區(qū)，每個800 W，共計2400 W
底部發(fā)熱器技術(shù)： 陶瓷中波紅外發(fā)熱器頂部發(fā)熱器參數(shù)： 60 x 60 mm，2 個加熱區(qū)，每個400 W 共計800 W ，
風(fēng)口可選40 x 40 mm, 30 x 30 mm, 20 x 20 mm
頂部發(fā)熱器技術(shù)： 混合發(fā)熱器，結(jié)合中波紅外加熱器和熱風(fēng)對流加熱器電動的高度調(diào)整，內(nèi)置自動吸管（用于吸取元件）
溫度傳感器： 內(nèi)置數(shù)字非接觸式紅外傳感器（高溫計）兩個K 型熱電偶輸入端口，一個AccuTC 測溫棒電路板
冷卻： 頂部混合風(fēng)機(jī)，底部壓縮空氣管(400 mm)
電路板尺寸： 390 x 285 (+x) mm [超過(+x) 的區(qū)域不會完全預(yù)熱]
PCB 厚度： 厚6 mm
組件尺寸： 1 x 1 至50 x 50 mm
可用工作距離（標(biāo)準(zhǔn)）： 40 mm（可調(diào)節(jié)）
軸系統(tǒng)： 引導(dǎo)，步進(jìn)電機(jī)（X、Y、Z 旋轉(zhuǎn)）
貼裝精度： +/- 25 μm 貼裝噴嘴： 10 mm，4 mm（磁力安裝）
頂部貼裝攝像機(jī)： 130 萬像素彩色攝像機(jī)，USB 2.0，LED 照明（可調(diào)光）
底部組件攝像機(jī)： 130 萬像素黑白攝像機(jī)，USB 2.0，LED 照明（可調(diào)光）
回流焊工藝攝像機(jī)（可選）： 1000 萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)，USB 2.0，LED 照明（可調(diào)光）
訂購編號說明
基本單元：
0HR600/2 Ersa HR 600/2， 混合返修系統(tǒng)

0HR600/2BHL Ersa HR 600/2，混合返修系統(tǒng)（底部加熱區(qū)下沉式，背面零件較高時使用）
0HR600/2L Ersa HR 600/2，混合返修系統(tǒng)（PCB尺寸加大為300 x 535 mm）

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