手持式電鍍層測(cè)厚儀日本日立CMI243
日本日立CMI243電鍍層測(cè)厚儀測(cè)量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度
CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀集測(cè)量、價(jià)格合理、質(zhì)量可靠的優(yōu)勢(shì)于一體的手持式測(cè)厚儀
CMI243電鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)：
CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設(shè)計(jì)。配置的單探頭可測(cè)量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層 - 即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測(cè)量。這款測(cè)厚儀是緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具。
采用基于相位的電渦流技術(shù)，CMI243手持式測(cè)厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測(cè)厚儀的準(zhǔn)確性和精密性媲美。
CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀測(cè)量技術(shù)：
一般的測(cè)試方法，例如一般測(cè)厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測(cè)試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無(wú)法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的測(cè)量。
而日本日立將新的基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到CMI243，使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3% 以內(nèi)的度。牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的特應(yīng)用，將底材效應(yīng)小化，使得測(cè)量且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。
CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀的ECP-M探頭：
ECP-M探頭專為較難測(cè)量的金屬覆層設(shè)計(jì)，此單探頭可以測(cè)量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測(cè)量。
CMI243電鍍層測(cè)厚儀基本配置包括：
? ECP-M探頭及拆除指南
? RS232串行電纜
? 校準(zhǔn)用鐵上鍍鋅標(biāo)準(zhǔn)片組
? 可單選購(gòu)SMTP-1（磁感應(yīng)探頭）
CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀規(guī)格：
準(zhǔn)確度：相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)片±3%
度：0.3%
分辨率：0.01mils （0.1μm）
電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3,
ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
存儲(chǔ)量：26,500 條存儲(chǔ)讀數(shù)
尺寸：5 7/8” （長(zhǎng)） x 3 1/8” （寬） x 1 3/16”（高） （14.9 x 7.94 x 3.02 cm）
重量：9 oz （0.26 kg） 包括電池
單位：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示屏：三位數(shù)LCD液晶顯示，字體1/2英寸（1.27厘米）高
電池：9伏堿性電池
電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用

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