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現在可以買到整套的硬件和軟件，簡化回流焊溫度曲線的開發(fā)。只是在電路板某個具體位置中出現的隨機性問題可能是與焊接有關；在具體位置中一直出現的問題可能是由于加熱不均勻，與溫度曲線有關。至始至終都會出現的問題也可能與焊膏質量和焊盤圖形的設計有關。 一旦得到預期的無鉛回流溫度曲線，就可以對印刷了焊膏、貼上了組件的電路進行生產，在回流焊之后，檢測焊點的質量。當無鉛回流焊溫度曲線給出了理想的結果，就把這個溫度曲線確定下來，不能再改變了。[0007] 為實現燈罩的牢固固定，作為本實施例中的改進，所述限位凸塊并列設置在模具 下模。 [0008] 為更好的實現燈板與面罩的規(guī)范安裝，平面度，作為本實用新型改進有，所述 按壓凸塊對應燈板上的燈條位置并列設置。 [0009] 作為本實用新型的改進，所述下模和上模上設置有用于鎖緊的通孔。 [0010] 為了使支撐和按壓更穩(wěn)定，作為本實用新型的改進，所述按壓凸塊的形狀為長方 體，所述限位凸塊的形狀為長方體。
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