震動馬達焊接錫膏扁平馬達焊接錫膏
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更新時間：2025-09-25 信息編號：7e13kn4ekf443a

￥1600

≥ 1千克

價格：
1600.00 元
產(chǎn)地：
廣東
用途：
馬達焊接
關(guān)鍵詞：
扁平馬達熱風焊接錫膏,震動馬達熱風焊接錫膏

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詳情介紹

震動馬達焊接錫膏扁平馬達焊接錫膏

產(chǎn)品別名	錫膏	面向地區(qū)	廣東深圳	產(chǎn)地	廣東
用途	馬達焊接	規(guī)格	500	保質(zhì)期	3個月
加工定制	是	認證	IOS9001

深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性低粘印刷錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿震動馬達和扁平馬達印刷產(chǎn)品需求，而且印刷質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，適合熱風焊接工藝，焊接強度高無錫珠，能有效印刷的可靠性。其具體特性參數(shù)如下：
印刷錫膏顆粒是15-25微米，顆粒非常的小，印刷均勻性非常好，
熱導率：
錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足電子產(chǎn)品的散熱需求。：

噴涂流程:
備錫膏--錫膏回溫--加熱--噴涂--電子產(chǎn)品焊接。印刷機點膠周期可達240ms，印刷周期150ms，印刷速度快，產(chǎn)率高。

焊接性能：
可耐長時間12小時，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，噴涂可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。

觸變性：
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)噴涂速度調(diào)整大小。

殘留物：
殘留物極少，將焊接后電子產(chǎn)品底座置于回流焊中4分鐘后，殘留物及底座金屬不變色，

機械強度：
焊接機械強度比銀膠高，焊點經(jīng)受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現(xiàn)象。

焊接方式：
熱風槍或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。

合金選擇：
客戶可根據(jù)自己噴涂要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求，歡迎來電話咨詢

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