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機(jī)房空調(diào)具體特點(diǎn)：
1、 全年制冷
由于機(jī)房的發(fā)熱量很大，發(fā)熱量過(guò)高會(huì)導(dǎo)致一系列問題。有的IDC機(jī)房發(fā)熱量更是達(dá)到300w/㎡以上,所以全年都是制冷。
這里需要提到的一點(diǎn)是機(jī)房空調(diào)也有加熱器，只不過(guò)是在除濕的時(shí)候啟動(dòng)的。應(yīng)為除濕時(shí)出風(fēng)溫度要相對(duì)較低，避免房間溫度降低得太快（機(jī)房要求溫度變化每10分鐘不超過(guò)1℃，濕度每小時(shí)不超過(guò)5%）。
2、高顯熱比
顯熱比是顯冷量與總冷量的比值?？照{(diào)的總冷量是顯冷量和潛冷量之和，其中顯熱制冷是用來(lái)降溫的，而潛冷是用來(lái)除濕的。機(jī)房的熱量主要是顯熱，所以機(jī)房空調(diào)的顯熱比較高，一般在0.9以上（普通舒適型空調(diào)只有0.6左右）。 大風(fēng)量、小焓差是機(jī)房空調(diào)與其他空調(diào)的本質(zhì)區(qū)別。采用大風(fēng)量，可以使出風(fēng)溫度不至于太低，并加大機(jī)房的換氣次數(shù)，這對(duì)服務(wù)器和計(jì)算機(jī)的運(yùn)算都是有利的。機(jī)房的短時(shí)間內(nèi)溫度變化太大會(huì)造成服務(wù)器運(yùn)算錯(cuò)誤，機(jī)房濕度太低會(huì)造成靜電（濕度在20%的時(shí)候靜電可以達(dá)到1萬(wàn)伏）。

恒溫恒濕空調(diào)作用、
在計(jì)算機(jī)機(jī)房中的設(shè)備是由大量的微電子、精密機(jī)械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機(jī)械構(gòu)件及材料。
　　溫度對(duì)計(jì)算機(jī)機(jī)房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對(duì)半導(dǎo)體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性就會(huì)降低約25%;而對(duì)電容器，溫度每增加10℃，其使用時(shí)間將下降50%;絕緣材料對(duì)溫度同樣敏感，溫度過(guò)高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度會(huì)變?nèi)?，溫度過(guò)低，絕緣材料會(huì)變脆，同樣會(huì)使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)?對(duì)記錄介質(zhì)而言，溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。
　　濕度對(duì)計(jì)算機(jī)設(shè)備的影響也同樣明顯，當(dāng)相對(duì)濕度較高時(shí)，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當(dāng)相對(duì)濕度過(guò)低時(shí);容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗(yàn)表明：在計(jì)算機(jī)機(jī)房中，如相對(duì)濕度為30%，靜電電壓可達(dá)5000V，相對(duì)濕度為20%，靜電電壓可達(dá)10000V，相對(duì)濕度為5%時(shí)，靜電電壓可達(dá)20000V，而高達(dá)上萬(wàn)伏的靜電電壓對(duì)計(jì)算機(jī)設(shè)備的影響是顯而易見的。機(jī)房精密空調(diào)是針對(duì)現(xiàn)代電子設(shè)備機(jī)房設(shè)計(jì)的空調(diào)，它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多。要提高這些機(jī)房設(shè)備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴(yán)格控制在特定范圍。機(jī)房精密空調(diào)可將機(jī)房溫度及相對(duì)濕度控制于正負(fù)1攝氏度，從而大大提高了設(shè)備的壽命及可靠性。

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