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中國LED封裝鍵合銀線行業(yè)最新研究及投資機遇分析報告2017年版 ※※※鴻※※※晟※※※信※※※合※※※研※※※究※※※院※※※※ 【最新修訂】：2017年3月 【出版機構(gòu)】：鴻晟信合03月15日 -
中國LED封裝鍵合銀線市場發(fā)展現(xiàn)狀與投資方向分析報告2021-2026年【報告編號】: 347187【出版時間】: 2021年10月【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格..10月07日
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0.10元鍵合銀絲專為IC封裝和LED設(shè)備良好運行而設(shè)計。高可靠性鍵合銀絲應(yīng)用于： 消費電子和計算設(shè)備：智能手機與電話 PC電腦 平板電腦 電視機 服務(wù)器和系統(tǒng) 成像設(shè)備 可穿戴電子設(shè)備 通訊：02月19日
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鍵合銅絲 產(chǎn)品規(guī)格: 根據(jù)銅絲的直徑(mm)所有型號的銅絲都可以分為： 0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、0.032、0.033、0.038、0.050等10個直徑規(guī)格 可根據(jù)用戶的特殊要求增加..02月19日
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中國鍵合金絲市場深度調(diào)研與未來發(fā)展預(yù)測分析報告2020-2025年 ........................................... <<報告編號>>* 280196 <<出版日期>>* 2020年2月 <<10月07日
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中國鍵合金絲產(chǎn)業(yè)規(guī)劃分析與投資可行性研究報告2020-2025年 ........................................... <<報告編號>>* 279452 <<出版日期>>* 2020年2月 <<出10月07日
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導(dǎo)電管芯鍵合膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢預(yù)測報告2025 ~ 2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年9月【出版機構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網(wǎng)出版完整..10月08日
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2000000.00元EVG單雙面鍵合光刻機 更多技術(shù)咨詢及資料：13122976482 婁先生 上海（光刻機、620光刻機） EVG620 是一款非常靈活和可靠的光刻設(shè)備，可以是半自動也可以配置為全自動形式。EVG620既可以用..09月30日
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3000000.00元更多技術(shù)咨詢及資料聯(lián)系：13122976482 婁先生 EVG850SOI和直接鍵合的自動生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) SOI是制作更快更高性能的微電子產(chǎn)品的一種新興的微電子材料。晶圓Bondding是SOI晶圓制作過程的一個關(guān)..09月30日
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40000.00元耐高溫相機，恒溫CCD相機，晶圓對位與晶圓鍵合視覺檢測的工業(yè)相機 半導(dǎo)體與電子使用機器視覺相機進行硅晶圓測量，機器視覺晶圓自動化檢測設(shè)備是微米級的檢測精度，而晶圓對位與晶圓鍵合都..02月02日
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【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機Wafer Bonding/Debonding的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合..09月22日
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晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonder工藝 晶圓臨時鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料09月21日
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真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)晶圓鍵合wafer bonder wafer bonder晶圓鍵合特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。09月21日
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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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晶圓鍵合是可臨時鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機 超薄晶圓臨時鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時鍵合機的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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晶圓鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合wafer debonding工藝 Wafer Debonding晶圓鍵合特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸09月20日
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超薄晶圓支持系統(tǒng)-支持極薄化晶圓的鍵合 超薄晶圓支持系統(tǒng)的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓09月20日
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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真..09月20日
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wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合） wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合）特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒..09月19日
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（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合/解鍵合_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能..09月19日
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