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CCTV1晚7點(diǎn)半中央臺(tái)廣告多少錢(qián)？ CCTV1晚7點(diǎn)半中央臺(tái)廣告多少錢(qián)？ 馬上咨詢北京中視百納國(guó)際廣告有限公司,連續(xù)16年央視廣告代理公司。新聞聯(lián)播到天氣預(yù)報(bào)之間的廣告費(fèi)用太高了，需02月25日 -
水泥鐵路公里標(biāo) 半公里標(biāo) 高鐵兩側(cè)提示標(biāo)樁批發(fā)也曾走很遠(yuǎn)路，去郊外去看野菊花，深一腳淺一腳，只為能與花兒相約，拍下幾張相片作為留念。還有大暑節(jié)氣之后，與哪些清寂孤的菊花在寂寞中一一..09月29日
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基于以上兩款焊料的不足，SHAREX善仁燒結(jié)銀產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，SHAREX燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問(wèn)題，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強(qiáng)度大，生產(chǎn)效率高，無(wú)鉛化、免清洗等特點(diǎn)，是第三代半導(dǎo)體..09月30日
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由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導(dǎo)熱系數(shù)差，耐回流效果差等問(wèn)題；金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差，價(jià)格昂貴等問(wèn)題。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會(huì)碰到..09月30日
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87000.00元隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進(jìn)一步提高，對(duì)功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來(lái)越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。SHAREX善仁新材是燒結(jié)銀產(chǎn)品和..09月30日
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隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進(jìn)一步提高，對(duì)功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來(lái)越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。傳統(tǒng)釬焊料熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差，..09月30日
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傳統(tǒng)釬焊料熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差，難以滿足高功率器件封裝及其高溫應(yīng)用要求。此外隨著第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅和氮化鎵等）的快速發(fā)展，對(duì)封裝的性能方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。AS9385有壓銀燒..09月30日
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燒結(jié)銀技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn) 1.什么是燒結(jié)銀技術(shù) 20世紀(jì)80年代末期，Scheuermann等研究了一種低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，即通過(guò)銀燒結(jié)銀顆粒AS9385實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體器件與基板的互連方法。SHAREX善仁新材是燒結(jié)..09月30日
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銀燒結(jié)是一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的芯片粘接技術(shù)，可確保無(wú)空隙和高強(qiáng)度鍵合，并具有高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。 這種有壓燒結(jié)銀AS9385技術(shù)良品率高，十分可靠。SHAREX善仁新材是燒結(jié)銀產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。..09月30日
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87000.00元隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進(jìn)一步提高，對(duì)功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來(lái)越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。傳統(tǒng)釬焊料熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差，..09月30日
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87000.00元SHAREX善仁新材是燒結(jié)銀產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。我們針對(duì)許多客戶的不同應(yīng)用提供了各種燒結(jié)銀解決方案，可以提供無(wú)壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，銀玻璃燒結(jié)銀，納米燒結(jié)銀等，配合了100多家燒結(jié)銀..09月30日
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87000.00元傳統(tǒng)釬焊料熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差，難以滿足高功率器件封裝及其高溫應(yīng)用要求。此外隨著第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅和氮化鎵等）的快速發(fā)展，對(duì)封裝的性能方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。AS9385有壓銀燒..09月30日
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傳統(tǒng)釬焊料熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差，難以滿足高功率器件封裝及其高溫應(yīng)用要求。此外隨著第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅和氮化鎵等）的快速發(fā)展，對(duì)封裝的性能方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。AS9385有壓銀燒..09月30日
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87000.00元隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進(jìn)一步提高，對(duì)功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來(lái)越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。傳統(tǒng)釬焊料熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差，..09月30日
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87000.00元相對(duì)于焊料合金，銀燒結(jié)技術(shù)可以更有效的提高大功率硅基IGBT模塊的工作環(huán)境溫度及使用壽命。目前，AS9385銀燒結(jié)技術(shù)已受到高溫功率電子領(lǐng)域的廣泛關(guān)注，它特別適合作為高溫SiC器件等寬禁帶半..09月30日
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傳統(tǒng)釬焊料熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差，難以滿足高功率器件封裝及其高溫應(yīng)用要求。此外隨著第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅和氮化鎵等）的快速發(fā)展，對(duì)封裝的性能方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。AS9385有壓銀燒..09月30日
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87000.00元銀燒結(jié)是一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的芯片粘接技術(shù)，可確保無(wú)空隙和高強(qiáng)度鍵合，并具有高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。 這種有壓燒結(jié)銀AS9385技術(shù)良品率高，十分可靠。SHAREX善仁新材是燒結(jié)銀產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。..09月30日
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87000.00元燒結(jié)銀技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn) 1.什么是燒結(jié)銀技術(shù) 20世紀(jì)80年代末期，Scheuermann等研究了一種低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，即通過(guò)銀燒結(jié)銀顆粒AS9385實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體器件與基板的互連方法。在這種燒結(jié)過(guò)程中，在..09月30日
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