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580.00元斯米克HL204銀焊條 HL204銀焊片 15%銀釬焊料山東孚爾特焊接材料有限公司，位于濟(jì)南市天橋區(qū)，銷售焊接材料，以銷售特種焊接材料為主，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于冶金、石化、電廠、 鍋爐、 鋼構(gòu)等眾多領(lǐng)..09月24日 -
本公司最新研制生產(chǎn)的非晶態(tài)無(wú)銀帶狀釬料具有熔點(diǎn)低.強(qiáng)度高特性?？估瓘?qiáng)度高，導(dǎo)電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應(yīng)，電阻釬焊。在機(jī)電等行業(yè)可06月16日
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HENKEL公司成功制備了無(wú)壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪?shí)現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月24日
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阻燃EVA防水板熱熔焊片規(guī)格型號(hào)： 1.阻燃65mm熱熔墊片。 2.防水70mm熱熔焊片。 3.自粘EVA防水板熱熔焊片。 序號(hào) 檢測(cè)項(xiàng)目 單位 質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn) 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸斷裂強(qiáng)度（縱向） ..09月24日
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中國(guó)Au80Sn20焊片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略及前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智..09月24日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月24日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月24日
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導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月24日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月24日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月24日
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stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)?？梢耘浜隙喾N固化劑使..09月24日
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導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月24日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼..09月24日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月24日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月24日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月24日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月24日
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HENKEL公司成功制備了無(wú)壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪?shí)現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月24日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月24日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月24日
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