- 信息報(bào)價(jià)
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倒裝LED固晶錫膏5號(hào)粉-進(jìn)口超細(xì)錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb10..06月12日 -
5號(hào)粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) Sn..08月01日
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深圳市星際金華供應(yīng)W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進(jìn)口原裝 現(xiàn)貨出售可提供樣品 質(zhì)量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實(shí)單可議價(jià) 歡迎各位致電..01月18日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
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RFID手腕帶,硅膠手環(huán),S50芯片封裝,智能手腕帶生產(chǎn)廠家 RFID編織腕帶卡，感應(yīng)織帶腕帶卡，異形智能卡 RFID編織腕帶(音樂會(huì)專用RFID腕帶） RFID芯片小卡產(chǎn)品特性 ·可封裝低頻芯片（125KHz）..01月13日
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90.00元單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環(huán)氧膠，解決粘結(jié)邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結(jié)器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結(jié)的器件被燒壞，起不到很好粘結(jié)邦定效果的問題。一、..10月01日
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中國有機(jī)硅芯片封裝劑市場運(yùn)營態(tài)勢及前景預(yù)測研究報(bào)告2024-2030年 mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網(wǎng)mmm【全新修訂】：2024年7月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有..10月01日
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88.00元【防靜電電子芯片托盤——讓微米級(jí)搬運(yùn)】 在芯片封裝與測試流程中，托盤的質(zhì)量直接決定價(jià)值千金的晶圓安全。東莞路登科技新一代電子芯片托盤以三大核心技術(shù)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： 1、 納米級(jí)防..07月28日
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漢思HS700手機(jī)底部填充膠鋰電池保護(hù)板芯片封裝膠，漢思化學(xué)膠水百科。 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思鋰電池保護(hù)板芯片封裝膠 漢思底06月18日
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面議芯片封裝黑膠即IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時(shí)刻和芯片封裝時(shí)使用的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，以是對付底部添補(bǔ)膠的流動(dòng)性請求會(huì)更高一點(diǎn)，只要如許，才能將IC芯片06月09日
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芯片封裝膠，芯片封裝膠水，透明填充膠,也稱之為bga填充膠， 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，生產(chǎn)電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件． 所以底部填充膠的選很重要，那如06月04日
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公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)..08月25日
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元器件/芯片固定密封填充保護(hù)，單組份加熱快干耐高溫，峻茂有多種粘度，流動(dòng)，顏色，低溫固化，耐溫性等，環(huán)保無鹵，歡迎參考峻茂光固化芯片膠11月13日
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曲靖LED芯片封裝暨照明應(yīng)用產(chǎn)品制造項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 曲靖LED芯片封裝暨照明應(yīng)用產(chǎn)品制造項(xiàng)目可行性研究報(bào)告案例 曲靖LED芯片封裝暨照明應(yīng)用產(chǎn)品制造項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制 曲靖LED07月16日
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芯片/電子元器件封裝保護(hù)加固，紫外線光固化，峻茂支持多重固化工藝，多種粘度流動(dòng)性，顏色，耐高溫，要求不同價(jià)格不同，歡迎參考峻茂芯片加溫固化膠07月03日
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適用電子元器件/芯片加工，固定密封填充保護(hù)，單組份加溫快干耐高溫，流動(dòng)性好，峻茂有多種規(guī)格粘度，流動(dòng)，顏色，固化條件，TG耐溫性等，要求不同成本亦不同，環(huán)保無鹵05月24日
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半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩 要求： 成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好 應(yīng)用點(diǎn)圖片： ..09月30日
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產(chǎn)品名稱：德國漢高樂泰芯片封裝膠fp4450hf黑膠 應(yīng)用點(diǎn): 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件 產(chǎn)品特點(diǎn)： 高純度，自流平，的耐腐蝕性，的耐化學(xué)性，的防潮性能，高溫性能，高流量控制 ..10月01日
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269.00元WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)65℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長，具有的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力..08月02日
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產(chǎn)品介紹 作為為高清IP攝像機(jī)設(shè)計(jì)的新一代SoC，Hi3516D集成了新一代ISP并采用了新的H.265 壓縮視頻的低功耗技術(shù)和低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)。這些功能有助于Hi3516D 在低比特率，高畫質(zhì)和低功耗方面..06月27日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新芯片封裝基地價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的芯片封裝基地圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共1家芯片封裝基地批發(fā)廠家/公司提供的741492條信息匯總。
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