- 信息報(bào)價(jià)
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中國(guó)LED用襯底材料行業(yè)市場(chǎng)前瞻與新趨勢(shì)探析報(bào)告?2020-2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節(jié)假日24小時(shí)咨詢(xún)熱線(xiàn)：139 2163 9537（兼并微信）（隨時(shí)來(lái)電有折09月28日 -
鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。與鎢銅相比，鉬銅的劣勢(shì)是熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性能相對(duì)來(lái)說(shuō)要比鎢銅略差一些，但是鉬銅的優(yōu)勢(shì)確很明顯09月28日
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200.00元砷化鎵片的性能參數(shù)高電子遷移率砷化鎵（GaAs）晶體結(jié)構(gòu)賦予其的電子遷移率，約為硅材料的 5 - 6 倍。電子遷移率表征了電子在材料內(nèi)部電場(chǎng)作用下的移動(dòng)速度，高電子遷移率意味著電子在砷化鎵..09月12日
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藍(lán)寶石片晶圓襯底：工藝芯片制造領(lǐng)域的基石材料 在現(xiàn)代科技蓬勃發(fā)展的浪潮中，芯片作為電子設(shè)備的核心 “大腦”，其性能的持續(xù)提升依賴(lài)于諸多關(guān)鍵材料與技術(shù)的協(xié)同進(jìn)步。其中，晶圓襯底材料的..09月12日
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中國(guó)帽襯底市場(chǎng)現(xiàn)狀研究及未來(lái)發(fā)展前景報(bào)告2020-2025年 ........................................... <<報(bào)告編號(hào)>>* 279332 <<出版日期>>* 2020年2月 <<出版機(jī)09月28日
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中國(guó)氯化鈉單晶襯底項(xiàng)目投資可行性研究報(bào)告（2024年版）[報(bào)告編號(hào)] 525662[出版日期] 2024-7[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 [交付方式] 電子版或特快專(zhuān)遞 [客服專(zhuān)員] 李軍(另有個(gè)性化報(bào)告制定：根..09月28日
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材質(zhì)液體包裝瓶裝使用場(chǎng)景電子電器品質(zhì)保障質(zhì)量過(guò)硬批號(hào)新系列光刻膠增粘劑發(fā)貨地江蘇發(fā)貨周期現(xiàn)貨特色服務(wù)技術(shù)服務(wù)是否危險(xiǎn)化學(xué)品否封裝瓶裝型號(hào)AR 300-80new ,HMDS，ADP,omnicoat，AP3000運(yùn)..09月28日
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是否現(xiàn)貨是用途用于增強(qiáng)光刻膠和襯底的黏附性是否廠家是批號(hào)新發(fā)貨周期現(xiàn)貨發(fā)貨地江蘇品質(zhì)保障質(zhì)量過(guò)硬小包裝量1包裝瓶裝運(yùn)輸方式物流汽運(yùn)質(zhì)量過(guò)硬靠譜使用場(chǎng)景電子電器香型無(wú)品名增粘劑09月28日
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功能：用作使用溫度稍低的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件。 特點(diǎn)： 具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱09月28日
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10.00元鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方09月28日
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10.00元鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計(jì)這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過(guò)調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來(lái)達(dá)到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高09月28日
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?2025-2030年中國(guó)氧化鎵單晶襯底市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告 氧化鎵單晶襯底，又稱(chēng)Ga?O?單晶襯底，指以新型寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵（Ga?O?）制成的襯底。氧化鎵單晶襯底具備擊穿..09月12日
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100.00元SOI 硅片晶圓襯基底：芯片制造的關(guān)鍵基石 在當(dāng)今飛速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片制造工藝不斷追求更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。在這一征程中，SOI（Silicon-on-Insulator，絕緣體上..09月12日
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?2025-2030年中國(guó)單晶金剛石襯底市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告 單晶金剛石襯底，指以單晶金剛石為基材制成的可作為外延生長(zhǎng)其他半導(dǎo)體材料的基底材料。單晶金剛石襯底具備載流子遷移率..08月27日
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蕪湖恒樞科技提供3-8英寸外延硅片。硅片加工 摻雜類(lèi)型和晶向：P100，P111，N100,N111; 類(lèi)型：P/P++， N/N++，N/N+， N/N+/N++，N/P/P，P/N/N+； 外延厚度：0.1-100um； 外延電阻率：0..07月28日
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砷化鎵晶片GaAs 蕪湖恒樞科技有限公司生產(chǎn)定制砷化鎵襯底片GaAs wafer、多晶棒。 尺寸：1 " ，2" ，3"，4"，6" ； 晶向：（100）,（111）和偏2°、4°、6°、10°..07月28日
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1.00元目前，市場(chǎng)主流為6英寸碳化硅晶片，且向8英寸碳化硅襯底發(fā)展，蘇州恒邁瑞材料科技仍可為有需求的客戶(hù)生產(chǎn)供應(yīng)4英寸導(dǎo)電型碳化硅晶錠及碳化硅襯底，價(jià)格優(yōu)惠，規(guī)格，歡迎客戶(hù)來(lái)電詢(xún)價(jià)。 碳..03月22日
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1. 生產(chǎn) ， 正性 ， 負(fù)性 ， 光刻膠 ， PR ， 安智 AZ 系列 ， AZ6112 ， AZ6130 ， AZ1500 ， AZ 6112 ， AZ 6130 ， AZ 3100 ， AZ 50XT ..01月06日
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99.00元黑色足跡襯底 G012、白色足跡襯底 我公司生產(chǎn)的足跡襯底色澤純正、均勻無(wú)雜色，表面光潔度與相紙相同，但材質(zhì)比相紙硬挺、平整。相紙表層的明膠屬動(dòng)物膠類(lèi)，長(zhǎng)期存放在潮濕的環(huán)境中12月26日
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面議指掌紋襯底 我公司生產(chǎn)的指掌紋襯底色澤純正、均勻無(wú)雜色，表面光潔度與相紙相同，但材質(zhì)比相紙硬挺、平整。相紙表層的明膠屬動(dòng)物膠類(lèi)，長(zhǎng)期存放在潮濕的環(huán)境中會(huì)吸水而變質(zhì)、變色12月26日
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