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無(wú)鉛中溫錫膏是一款環(huán)保免洗型錫膏，適用于對(duì)溫度要求較高而對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品. 產(chǎn)品特點(diǎn) 01： 焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性 02： 易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫08月29日 -
66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無(wú)鉛錫膏 無(wú)鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月18日
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型號(hào)：HC-908 合金：Sn64Bi35Ag1 / Sn64.7Bi35Ag0.3 熔點(diǎn)：139-187℃ 回流峰值溫度：200-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH ..09月18日
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無(wú)鉛中溫錫膏是一款環(huán)保免洗型錫膏，適用于對(duì)溫度要求較高而對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品. 產(chǎn)品特點(diǎn) 01： 焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性 02： 易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫08月29日
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無(wú)鉛中溫錫膏是一款環(huán)保免洗型錫膏，適用于對(duì)溫度要求較高而對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品. 產(chǎn)品特點(diǎn) 01： 焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性 02： 易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫08月29日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月18日
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<p style="text-align: left;"><img src="http://image8.huangye88.cn/ueditor/php/upload/2358787/image/20170710/1499670347110196.jpg" title="1499670..12月08日
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含銀無(wú)鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含0.3銀的含銀無(wú)鉛錫膏，它獨(dú)有的低成本、高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)得到市場(chǎng)廣泛推廣，為企業(yè)擺脫3.0銀高溫?zé)o鉛錫膏的高成本困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子12月08日
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型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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詳細(xì)說(shuō)明 型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..09月18日
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1、 目前業(yè)界最細(xì)的5號(hào)粉（15-25um）無(wú)鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 3、 專門用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細(xì)間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月18日
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型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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適用于SMT工藝，免清洗， 印刷性及落錫性好， 對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 連續(xù)印刷時(shí)，其粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的操作壽命8小時(shí)之內(nèi)仍不會(huì)變干，保持良好的印刷性能09月18日
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型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月18日
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180.00元型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月18日
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125.00元型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無(wú)..09月18日
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