導熱泥又稱導熱粘土、導熱膩子等，是一種長期可靠度的含硅樹脂的導熱材料，其不流動、不干化擁有介于液態(tài)和固態(tài)的物理特性，讓其與導熱硅脂、導熱硅膠有不同特性的區(qū)分，并且可用DIY膠槍或點膠機設備大量作業(yè)。
一．產品簡介
本產品是雙組份加成型有機硅透明灌封膠，通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（-60oC~+250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產物，對灌封元器件無腐蝕，對周圍環(huán)境，符合RoHs標準及相關環(huán)保要求。
在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發(fā)射時產生的損失，主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。
所屬分類：膠粘劑/改性環(huán)氧膠
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