氧割拆除： 設(shè)備拆除、廠房拆除、機(jī)械設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，工廠設(shè)備，工程設(shè)備，電子設(shè)備切割等 。 與業(yè)務(wù)單位相互配合事項(xiàng)說明: 1、公司做到完全遵守業(yè)務(wù)單位的各項(xiàng)規(guī)章制度 2、公司在業(yè)務(wù)單位生產(chǎn)工作時(shí),服從業(yè)務(wù)單位的現(xiàn)場調(diào)度,密切配合.

通信電纜：是由多根互相絕緣的導(dǎo)線或?qū)w絞成的纜心和保護(hù)纜心不受潮與機(jī)械損害的外層護(hù)套所構(gòu)成的通信線路。如圖1提供了通信電纜的照片。在環(huán)境特別惡劣的地方，必要時(shí)在通信線纜護(hù)套的外面還可以安裝防護(hù)層。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的增速釋放，白片回收價(jià)格，電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影響，全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但是考慮到日本電子原料及設(shè)備的復(fù)產(chǎn)周期的影響，以及訂單向后傳導(dǎo)的情況，我們認(rèn)為3 季度開始全球電子制造業(yè)將會出現(xiàn)恢復(fù)性增長的同時(shí)，并將出現(xiàn)快于預(yù)期的情況。按照我們對全球PCB 電路板的出貨量來看，預(yù)計(jì)未來5 年將依然保持甚至超過5%的年復(fù)合增長率，達(dá)到6.9 億平方米，我們對PCB 電路板的標(biāo)準(zhǔn)尺寸折算，大概為228 億塊，按照每塊標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計(jì)算可得，至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬噸，CAGR 達(dá)到12.5%。

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