波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
冷焊名詞解釋：波峰焊后焊點出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫，基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或儲存中受潮。
2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內(nèi)又未采取驗潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。
4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚，PCB設(shè)計時未做分析。
7．預(yù)熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釬料波峰狀選擇不合適。
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