波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱,常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進入波峰時,焊錫流動的方向和板子的行進方向相反,可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
焊接過程中的管理
a.操作人堅守崗位,隨時檢查設備的運轉情況;
b.操作人要檢查焊板的質量情況,如焊點出現(xiàn)導常情況,如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查;
c.及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數(shù)據(jù)記錄;
腐蝕
(元器件發(fā)綠,焊點發(fā)黑)
⒈ 銅與FLUX起化學反應,形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應,形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,
4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象,(水溶物電導率未達標)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗。
6.FLUX活性太強。
7.電子元器件與FLUX中活性物質反應。
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不對,錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
短路
⒈ 錫液造成短路:
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題:
A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。
3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動,冷卻時受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障,檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些。
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