顏色銀色

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強(qiáng)度＞7MPA），對(duì)焊錫潤濕好。耐化學(xué)性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

其中，片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能，在形成導(dǎo)電通路方面具有優(yōu)勢(shì)。粘合劑則負(fù)責(zé)將銀粉粘結(jié)在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

可焊接低溫導(dǎo)電銀漿AS6680
善仁新材開發(fā)的革命性產(chǎn)品--可焊接導(dǎo)電導(dǎo)電銀漿AS6680主要用于線路板、背電板、特殊材料上的線路。可絲印、移印、涂刷、點(diǎn)膠。


常見的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會(huì)賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如，聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；

添加劑的種類繁多，如分散劑用于銀粉在粘合劑中均勻分散，防止團(tuán)聚；觸變劑可以調(diào)節(jié)銀漿的流變性能，使其在印刷或涂布過程中具有良好的操作性，避免出現(xiàn)流掛或干涸等問題。

通常，傳統(tǒng)導(dǎo)電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導(dǎo)電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對(duì)溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。

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  12000元

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  12000元

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