對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因為這些可以決定所需機器的性能。
焊接過程中的管理
a.操作人堅守崗位,隨時檢查設(shè)備的運轉(zhuǎn)情況;
b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況,如焊點出現(xiàn)導(dǎo)常情況,如一塊板虛焊點超過百分之二應(yīng)立即停機檢查;
c.及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄;
漏電
(絕緣性不好)
⒈ FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計不合理,布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣,這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動,冷卻時受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障,檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。溫度略低時,傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結(jié)束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時焊點外側(cè)開始凝固,而焊點內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。
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