在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對其性能進(jìn)行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。

導(dǎo)電銀膠
是一種含有微細(xì)銀粉的環(huán)氧樹脂膠粘劑，這種膠具有的電導(dǎo)率，因此通常用于電子設(shè)備中需要電流傳輸?shù)牡胤?，例如，它可以用于電子設(shè)備的封裝，以確保電流可以通過封裝的殼體流動。另外，由于銀膠具有良好的熱傳導(dǎo)性，所以也常用于電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)

非導(dǎo)電膠
不含有導(dǎo)電材料，因此具有極低的電導(dǎo)率，這種膠通常用于電子設(shè)備中需要電絕緣的地方，例如，防止電路板上的不同電路之間的短路。另外，非導(dǎo)電膠通常具有良好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，因此也用于保護(hù)電路板免受熱量和化學(xué)物質(zhì)的影響。

導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)電銀漿的區(qū)別：意思不同，應(yīng)用領(lǐng)域不同，側(cè)不同。

1、意思不同

（1）導(dǎo)電銀膠：通常以為主要，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路， 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

（2）導(dǎo)電銀漿：:聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相);燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

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  豐都樂泰8303A導(dǎo)電膠

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  湖南樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠

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  豐都樂泰8390導(dǎo)電膠

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  張掖樂泰1400LMS-HD導(dǎo)熱膠帶硅膠導(dǎo)熱膠帶

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  固原樂泰8700E導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠

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