晶圓升降機構(gòu)隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預(yù)對準設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重復(fù)定位)精度直接影響晶圓在過渡過程中平穩(wěn)安全性;同時要考慮到結(jié)構(gòu)緊湊、潔凈化、低散熱對環(huán)境影響盡量小。

晶圓升降機構(gòu)中的真空吸附系統(tǒng)是用來吸附和釋放品圓，從而進行晶圓的檢測和傳輸，以便實現(xiàn)傳輸?shù)?。機構(gòu)要求晶圓定位精度高，真空吸附系統(tǒng)在吸附和釋放晶圓過程中盡量減小沖擊，要求吸附的時候應(yīng)當緩慢地增加或減小真空壓力，使得壓力變化為斜坡變化，大限度減小晶圓在真空吸附下精度的損失。

晶圓上表面有定位用的標識，晶圓在預(yù)對準階段確定好了與傳輸機械手的相對位置，經(jīng)過升降機構(gòu)到達工件臺吸盤上，為了檢測標識位需要其與吸盤相對位置是固定的。因此要求升降機構(gòu)在圓周方向上不存在轉(zhuǎn)動。同時光柵傳感器安裝要求光柵尺與讀數(shù)頭相對位置在+0.1mm。防轉(zhuǎn)裝置能機構(gòu)運動圓周方向相對位置，晶圓傳輸?shù)木取?br/>
集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，對芯片產(chǎn)品的良率要求日益增高，晶圓測試能夠在芯片未進行切割、引線、封裝等多重后道工序加工前進行測試，減少不良品在后續(xù)加工中的嚴重浪費，所以急需晶圓測試設(shè)備達到高速、、高穩(wěn)定性的要求。晶圓測試設(shè)備達到高速、、高穩(wěn)定性的要求關(guān)鍵在于升降機構(gòu)。目前晶圓測試裝備采用的升降機構(gòu)頂升力較小，頂升穩(wěn)定性較差，精度低，而且有些頂升機構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本尚。

晶圓生產(chǎn)過程中，需要采用多種工藝進行處理。處理工藝多是在設(shè)備內(nèi)進行。如潤濕處理，需在潤濕槽內(nèi)進行。電鍍需要在電鍍槽內(nèi)進行。而現(xiàn)有技術(shù)中，將濕晶圓放入或取出處理裝置的一系列工序都需人工操作，一方面會降低生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)成本，另一方面也會因人工操作不當導(dǎo)致晶圓的損壞，降低生產(chǎn)合格率。同時，人工操作所需空間大，空間利用率低。人工操作的另一個弊端是勞動強度大，效率低，無法滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。人工操作還會導(dǎo)致工人接觸電鍍液或潤濕液而危害工人身體健康。

在制造IC的生產(chǎn)線中，已全面采用了計算機控制和機器人搬運。對于復(fù)雜的作人為失誤在所難免，而且在潔凈室中，即使操作者身著無塵服，也不免造成污染。采用計算機控制和機器人搬運，可提高產(chǎn)品質(zhì)量和安全性，從而降低成本。

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