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電子硅油封裝劑電子電器封裝劑材料小型過線馬達膠

更新時間1:2025-10-04 信息編號:5e2ul64vob6751 舉報維權
電子硅油封裝劑電子電器封裝劑材料小型過線馬達膠
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供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 33.00
品牌 AB
粘合材料類型 金屬類
塑料品種 PE
關鍵詞 電子硅油封裝劑,精密封裝電子材料,電子阻燃氟膠,電子封裝膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產品詳細介紹

電子膠封裝微型電子細節(jié)

食品級粘接密封保護而開發(fā)的單組份脫醇型有機硅密封膠,可有效防潮、防曬、防紫外線、耐化學腐蝕及各種惡劣氣候,符合FDA食品級認證。 產品廣泛應用于LED封裝(LED燈絲、COB光源、貼片LED等)、LED照明(洗墻燈、線條燈等室內外景觀照明)、電子電器行業(yè)(817光耦、357光耦、NR電感、智能水表、養(yǎng)生壺等電子和家用電器行業(yè))。

一、產品特點:

  1. 產品為LED發(fā)光條(燈絲)硅膠。分A、B兩組分包裝,A組分為微黃糊狀粘稠液體,B組分為半透明液體。混合物不易流動,附著力好,強度高,點膠后不流淌,且能形成理想的形狀。

  2. 以硅~氧(Si~O)鍵為主鏈結構,因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學鍵不易斷裂。

  3. 產品與PCB、玻璃、陶瓷基板和金屬等基板及其他硅膠材料有一定的粘接性。

  4. 固化物具有的耐熱性能、電氣絕緣性能和良好的密封性。

  5. 適合用于的LED發(fā)光條(燈絲)封裝,在高溫密閉的環(huán)境下揮發(fā)物極低。

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二、推薦工藝:

  1. 按重量比為A:B=10:1的比例配膠(且稱量準確,請切記配比是重量比不是體積比),混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全。

  2. 在對空氣敏感的應用領域,在攪拌后需要真空脫泡。

  3. 在注膠之前,請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮。

  4. 固化條件:先80℃烤1小時,基本凝膠,升溫到150℃烤4小時, 然后170℃烤4小時(備注:用戶可根據實際情況進行調節(jié),但對膠水進行詳盡的測試)可達到固化效果。分段固化有助改善硅膠粘接性和有效解決氣泡問題,提高良品率。

一、產品特點:

  1. 本產品分A、B兩組分包裝,A組分為無色透明液體,B組半透明液體,避光環(huán)境下可長期保存。

  2. 以硅~氧(Si~O)鍵為主鏈結構,因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學鍵不斷裂。

  3. 膠體固化后呈無色透明膠狀體,對PPA及鍍銀金屬有一定的粘附性。

  4. 具有電氣絕緣性能和良好的密封性。

  5. 適合于大功率平面LED封裝。

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二、推薦工藝:

  1. 按重量比為A:B=1:1的比例配膠,攪拌10分鐘。真空脫泡15分鐘。

  2. 在注膠之前,請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮,并盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠,可有效解決氣泡問題。

  3. 先80℃烤1小時后轉150℃烤3小時完全固化(備注:用戶可根據實際情況進行溫度調節(jié),但對膠水進行詳盡的測試)可達到佳固化效果。,分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。

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三、注意事項

  1.生產時應計算好配膠的量,在操作時間內把膠用完。配膠時攪拌均勻,否則會固化不完全而影響產品性能。

  2.為硅橡膠產品,使用過程中應該注意避免與以下物質接觸:

  ①有機錫化合物和其它有機金屬化合物。

 ?、诤袡C錫化合物的硅酮橡膠。

  ③硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

 ?、馨贰被姿嵋抑蚱渌凡牧?。

 ?、莶伙柡蜔N增塑劑。

所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠

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