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陽泉燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020電話,納米銀

更新時(shí)間1:2025-10-03 信息編號(hào):642rmv2b8a973e 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 北京導(dǎo)電膠,IGBT導(dǎo)電膠,國產(chǎn)化導(dǎo)電膠,鄭州導(dǎo)電膠
所在地 北京建國路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面,厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中,該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢(shì)。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通過絲網(wǎng)印刷工藝,印制到絕緣基板上。無機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性,金屬或金屬合金無機(jī)相組成導(dǎo)體,金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領(lǐng)域中,用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體,電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同,成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜層一般小于1μm,作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右,薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1.可印刷性,染料需具備一定的粘度,且粘度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。
2.功能特性:例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。
3.工藝兼容性:漿料應(yīng)與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時(shí),在整個(gè)工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板,在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%~97%的氧化鋁基板,其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品,產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號(hào)

ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104,環(huán)氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑可以承受高達(dá)230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達(dá)280oC的短期暴露溫度。
的耐化學(xué)性
不導(dǎo)電
高剪切強(qiáng)度







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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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