電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質的原材料，日本也有限制出口的政策。
測試探針，是應用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質量主要體現在材質、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產、臺灣香港、進口三種，而國內的產品其材質很多用進口材質。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關針、電容極性針、高頻針等。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
一般來說長的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會影響測量的準確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實現測量的高度。應用時將探針與加長桿連接在一起，而在連接點處又是容易出現彎曲和變形的，連接點就相當于選擇了一款長的探針，彎曲和變形是會影響探針的度的，有時甚至會出現不能進行正確測量的情況，所以避免少的節(jié)點是有必要的。
和機械功用有關的參數首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素，那么在一樣根本作用下的就會有兩種不一樣的觀點，也即是多點接觸界面在相對運動進程中冷焊的共享。*重要的機械功用包含硬度，延展性和鍍層資料的摩擦系數。而這些特性就需要依托鍍層資料的內涵性質及其所運用的作業(yè)進程而定。因而，彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。
化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
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