無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片,器件和模組的日益發(fā)展,散熱性需要大幅度的提高,無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
剪切強(qiáng)度大(剪切強(qiáng)度大于80MPA(2*2鍍金芯片));
4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結(jié));
5 無鉛環(huán)保(,無需清洗)
6.可靠性高。(低溫?zé)Y(jié),高溫服役)
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠;2貼片;3預(yù)烘;4燒結(jié)
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層要求有以下四點
1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個功能。
低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié),高溫服役的特點,AS9376無壓燒結(jié)銀具有:低溫?zé)Y(jié),較高的熔點,熱導(dǎo)率高,導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
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