漢高將推出導(dǎo)熱系數(shù)為3.0 W/m-K的產(chǎn)品，以及一系列無硅、兼容自動化的液體填充物。此外，漢高還提供用于電池的Gap Pad間隙墊和硅膠片材料，和熱粘接解決方案，這一方案能提供大于10mpa的結(jié)構(gòu)抗剪強(qiáng)度，由于其高延性，因此能克服不同的熱膨脹系數(shù)。為了保護(hù)電池包裝外殼，以免泄漏，漢高提供了不同的液體密封技術(shù)，這些技術(shù)也用于自動化機(jī)器人。為了便于使用或修復(fù)，這些技術(shù)還能使外殼的頂蓋被重新打開。此外其阻燃性能良好，并且符合UL94標(biāo)準(zhǔn)。
新開發(fā)的Loctite?Eccobond UF 1173設(shè)備保護(hù)底料是專為汽車系統(tǒng)的高溫、高可靠性應(yīng)用而設(shè)計的。該材料在配制時，將健康和安全放在；它不包含需要報告的REACH SVHCs（高度關(guān)注的物質(zhì)），也不屬于CRM分類材料
為了滿足攝像頭模組高成像組裝要求，漢高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接劑用于鏡頭自動對準(zhǔn)，在實現(xiàn)快速固化的同時達(dá)到更好的粘接力。據(jù)悉，固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率（達(dá)到5%）和更高延伸率（60%）。
萬物互聯(lián)時代的到來也讓自動駕駛加速進(jìn)入我們的生活中，而這離不開車載攝像、車載雷達(dá)已經(jīng)數(shù)據(jù)處理模組。然而汽車應(yīng)用場景相對手機(jī)而言要復(fù)雜與惡劣的多，對于設(shè)備的長期穩(wěn)定性、可靠性的考驗自然不同往日。對此，漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料為關(guān)鍵、脆弱芯片提供加固性能，使設(shè)備在車輛行駛過程中，不受頻繁持續(xù)震動影響，電子元件不脫焊，保持穩(wěn)定可靠。
導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物，其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化，形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。
導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。
導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導(dǎo)熱雙面膠
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定
底部填充膠選擇？
UF1173北京汐源科技
底部填充膠選型？
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底部填充膠怎么選？
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漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
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產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
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產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
豐都樂泰8303A導(dǎo)電膠
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產(chǎn)品名：樂泰8303A導(dǎo)電膠,芯片填充膠
湖南樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠
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產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠
雙鴨山CRC70三防漆
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產(chǎn)品名：CRC 70 三防漆,透明保戶漆,絕緣防銹漆
豐都樂泰8390導(dǎo)電膠
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產(chǎn)品名：樂泰 8390 導(dǎo)電膠,環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠
張掖樂泰1400LMS-HD導(dǎo)熱膠帶硅膠導(dǎo)熱膠帶
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產(chǎn)品名：樂泰1400LMS-HD 導(dǎo)熱膠帶,硅膠導(dǎo)熱膠帶
內(nèi)江樂泰3230導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
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產(chǎn)品名：樂泰 3230 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,環(huán)氧導(dǎo)電膠